Bitt eng breet Palette vun High-Performance Semiconductor Ausrüstung fir all Etappe vum Halbleiter Fabrikatiounsprozess z'ënnerstëtzen. Vun der Wafer-Fabrikatioun bis op d'Verpakung garantéiert eis Ausrüstung Präzisioun, Effizienz an Zouverlässegkeet, wat d'Firmen erméiglechen déi wuessend Bedierfnesser vun der Elektronikindustrie z'erreechen.
ASM Sortéierungsmaschinn MS90 ass en Apparat entworf fir Lampekugel Sortéierung, mat effizienten a korrekten Sortéierungsfunktiounen. Dësen Apparat gëtt vun der Mark ASM produzéiert, Modell MS90, gëeegent fir LED Lampe Perlen ze sortéieren ...
TRI ICT Tester TR5001T ass e mächtege Online Tester, besonnesch gëeegent fir offen a kuerz Circuit funktionell Tester vu FPC Softboards. Den Tester ass kleng a liicht a kann einfach verbonne sinn ...
TRI ICT Tester TR518 SII ass eng ëmfaassend elektronesch Testausrüstung, haaptsächlech benotzt fir d'elektresch Leeschtung vu Circuitboards z'entdecken fir sécherzestellen datt d'Qualitéit vun de Produkter de Standarden entsprécht ...
BESI's AMS-X Schimmelmaschinn ass eng fortgeschratt Servo hydraulesch Formmaschinn mat vill Virdeeler a Featuren
BESI's MMS-X Schimmelmaschinn ass eng manuell Versioun vun der AMS-X Schimmelmaschinn. Et benotzt eng nei entwéckelt Plackpress mat enger extrem kompakter a steifer Struktur fir e perfekten, flashfräien Ennp...
D'FML Funktioun vun der BESI Formmaschinn gëtt haaptsächlech fir präzis Kontroll a Gestioun während der Verpakung an der Elektroplatéierungsprozess benotzt.
D'Haaptfunktioun vun der BESI's AMS-LM Maschinn ass grouss Substrate ze veraarbechten an héich Produktivitéit a gutt Leeschtung an Ausgang ze bidden. D'Maschinn ass fäeg 102 x 280 mm Substrate ze veraarbechten ...
AMS-i an BESI molding Maschinn ass eng automatiséiert Assemblée an Test System vun BESI produzéiert. BESI ass eng Halbleiter- a Mikroelektronikfabrikatiounsausrüstungsfirma mat Sëtz an Holland ...
AD420XL bitt High-Speed, High-Präzisioun Pick a Place Mini LED COB Léisunge fir grouss Gréisst LCD BLUs (fir lokal Dimmung) an ultra-fein Pitch LED Displays, mat klengen Chip Handhabungsfäegkeeten, ...
Dem ASMPT säi SD8312 voll automatesche Soft Solder Die Bonder System ass en fortgeschratt Apparat entworf fir 12 Zoll Wafer Veraarbechtung, mat High-Density Lead Frame Veraarbechtungsfäegkeeten a féierende Stierfbindung ...
D'Spezifikatioune an d'Dimensioune vum ASMPT vollautomatesche Stierfbindungssystem sinn wéi follegt: Dimensiounen: B x D x H 1.970 x 1.350 x 2.190 mm
Den AD838l plus voll automateschen Disk Bonding a Flip Chip System ass eng héichpräzis an héicheffizient Stierfbindungsausrüstung, haaptsächlech fir d'automatiséiert Produktioun vu Hallefleitverpackungen an ...
Features● Nei Generatioun High-Capacitéit AD8312 Serie Die Bonders setzen nei Standarde fir d'Industrie ● Universal Worktable Design, gëeegent fir d'Veraarbechtung vu High-Density Leadframes ● Verfügbar a ville ...
Feature ● Mikro-Pitch Drotverbindungsfäegkeet, spezialiséiert op fortgeschratt Verpackungsprodukter ● Héichpräzis Rotary Schweesskop Design ● Zhuanli "PR on the Fly" Funktioun ● Extrem grouss effektiv ...
Features●30% UPH Verbesserung●Applikatioun baséiert op typesche Kupferdraht●22μm Lötkugel●Expertfäegkeeten, Lötkugel ka sou kleng wéi 22μm am Fall vun 0.5mil Linn●High-End Applikatioun vun ultra-fein ...
Features● Héichgeschwindeg Drotverbindungsfäegkeet● 1588 (128 Linnen) Stonnekapazitéit: 21.500+ Linnen● Duebel aachtfërmeg digital Röhre (16 Linnen): 14.500+ Linnen● Equipéiert mat 4" Duerchmiesser Drahtbereich bis ...
Features●Genauegkeet ± 3 µm @ 3s●Leimverdeelung / Jetting fir Stierfbindung●Materialquell Traceabilitéit fir verstäerkte Qualitéitskontroll●Patentéiert Lötkop Design● Bis zu 8 "x 8" Substrathandhabung● Optiounen● ...
De Yamaha YSH20 Flip Chip Monter ass en Héichgeschwindeg, héich Präzisioun Monter gëeegent fir eng Vielfalt vu Komponenten ze montéieren.
Feature ●Genauegkeet ± 12,5 µm @ 3s ●Kann direkt Keramiksubstrater veraarbecht ● Meeschterleche Prozess a Moduldesign ● Onofhängeg Kontroll vu Kristallerzéiungs- a Kristallbindungssystemer ● Equipéiert mat IQC System ...
Feature ●LED-spezifesch Héichgeschwindeg Drotverbindungssystem ● Nei Hardwarearchitektur, einfach ze pflegen ● Héich Opléisung vum Schweißkopf, Genauegkeet kann 40nm erreechen ● Innovativ EFO Cabinet adoptéiert segmentéiert Spark ...
Luxembourgish
SMT- Technischen Artikler
MORE+2024-10
An hautdesäi schnelle Welt vun elektronich-Produktioun, wou et virdrunn dem konkurence braucht, benéidegt
2024-10
De Fuji smt-Mount ass eng Effektiv an déi richteg Mount-Gerät fir de Fuji- Mount déi am Elektzer amplaz benotzt gëtt
2024-10
Selfs déi am meeschten avansert Gerät benotzt regulär Onderherheetslechkeet an kucken fir laangzeit stabil Operatioun ze séieren
2024-10
An d'elektronich-Produktiounsindustrie ass SMT-equipment fir Mount Technology
2024-10
An der elektronik Produktiounsindustrie wielt der richteg SMT-Machine (Mount Technology)
Semiconductor Equipement FAQ
MORE+An hautdesäi schnelle Welt vun elektronich-Produktioun, wou et virdrunn dem konkurence braucht, benéidegt
De Fuji smt-Mount ass eng Effektiv an déi richteg Mount-Gerät fir de Fuji- Mount déi am Elektzer amplaz benotzt gëtt
Selfs déi am meeschten avansert Gerät benotzt regulär Onderherheetslechkeet an kucken fir laangzeit stabil Operatioun ze séieren
An d'elektronich-Produktiounsindustrie ass SMT-equipment fir Mount Technology
An der elektronik Produktiounsindustrie wielt der richteg SMT-Machine (Mount Technology)
Den expertise vun der Geekvalue fir d'Erfahrung vun der brand an der nächsten niveau ze héichen.
Kontakt eng Betreffsexpert
Ersetzen eis Commerchsteam fir personaléiert Ressourcen ze exploréieren, déi iech Astellungen perfekt méiglech iwwerholl an déi een richteg Froen addéieren kënnt.
© All Rights Reserved. QingCMS
en
id
sk
srp
swe
it
pt
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
arm
aze
bos
bul
bur
cs
dan
div
el
est
fil
fin
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
kan
kin
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
mlt
nep
nor
nya
ori
orm
per
pl
rom
san
som
spa
swa
tam
tr
ukr
urd
wel
xho