Semiconductor Flip Chip Placement Maschinn

D'SIPLACE CA Maschinn ass eng Hybrid Placement Maschinn lancéiert vun ASMPT, déi souwuel Hallefleit Flip Chip (FC) an Chip Attachment (DA) Prozesser op der selwechter Maschinn realiséieren kann.

Technesch Spezifikatioune a Leeschtungsparameter

D'SIPLACE CA Maschinn huet eng Plazéierungsgeschwindegkeet vu bis zu 420.000 Chips pro Stonn, eng Opléisung vun 0.01mm, eng Zuel vu Feeder vun 120, an e Stroumversuergungsfuerderung vun 380V12. Zousätzlech huet de SIPLACE CA2 eng Genauegkeet vu bis zu 10μm@3σ an eng Veraarbechtungsgeschwindegkeet vun 50.000 Chips oder 76.000 SMDs pro Stonn.

Uwendungsberäicher a Maartpositionéierung

D'SIPLACE CA Maschinn ass besonnesch gëeegent fir Produktiounsëmfeld déi héich Flexibilitéit a mächteg Funktiounen erfuerderen, wéi Automobilapplikatiounen, 5G a 6G Apparater, Smart Geräter, etc. fortgeschratt Verpakung, maximéiert Flexibilitéit, Effizienz, Produktivitéit a Qualitéit, a spuert vill Zäit, Käschten a Plaz.

Maart an Technologie Hannergrond

Well Automobilapplikatiounen, 5G a 6G, Smart Geräter a vill aner Apparater méi kompakt a mächteg Komponenten erfuerderen, ass fortgeschratt Verpakung ee vun de Schlësseltechnologien ginn. SIPLACE CA Maschinnen schafen nei Méiglechkeeten fir elektronesch Hiersteller duerch hir héich flexibel Configuratioun an streamlined Prozesser, opzemaachen nei Mäert an nei Client Gruppen, reduzéieren Käschten an Erhéijung Produktivitéit.

Zesummegefaasst sinn SIPLACE CA Maschinnen déi ideal Wiel fir Elektronik Hiersteller mat hirer héijer Leeschtung, héijer Flexibilitéit a mächtege Funktiounen, besonnesch a Produktiounsëmfeld déi héich Integratioun a fortgeschratt Verpakung erfuerderen.