IRON Die Bonding Machine Datacon 8800

Héich-Präzisioun, héich-Effizienz Die Bonding Léisung

DéiIRON Datacon 8800ass eng High-Performance Dieverbindungsmaschinn speziell fir Hallefleitverpackungen, LED Verpackungen a Präzisioun Elektronik Fabrikatioun entwéckelt. Mat senger fortgeschratt Technologie liwwert den Datacon 8800 séier a präzis Stierfbefestegungsprozesser fir verschidde Chip- a Substrattypen, wat et ideal mécht fir an der Elektronikproduktioun ze benotzen.

Die Bonding Machine Schlëssel Fonctiounen:

• Héich Präzisioun Visioun Ausriichtung System: Automatesch Kalibrierung garantéiert datt all Stierfbindungsprozess korrekt a Feelerfräi ass.

• Modular Design: Flexibel Konfiguratiounsoptiounen, erlaabt Personnalisatioun baséiert op Produktiounsbedierfnesser.

• Effizient Produktioun Kapazitéit: Schnell a stabil Operatioun, gëeegent fir héich-Volumen Produktioun.

• Automatiséiert Prozess Kontroll: Smart Kontrollsystemer reduzéieren mënschlech Interventioun a verbesseren d'Produktiounsstabilitéit.

Uwendungen:

D'Datacon 8800 gëtt wäit benotzt anSemiconductor Verpackung, LED Verpackung, an elektronesch Komponent Fabrikatioun, besonnesch an Ëmfeld déi héich Präzisioun Stierfbindung erfuerderen.

Die Bonding Machine Gëeegent fir:

• Kleng a grouss Chip Verpakung: Egal ob et mat klenge Chips oder grousse Substrate handelt, den Datacon 8800 bitt zouverlässeg Stierfbindungsléisungen.

• Verschidde elektronesch Komponenten: Ideal fir präzis Bindung vun elektronesche Komponenten wéi Power Moduler, LEDs, Sensoren, a méi.

Den Datacon 8800, mat senger héijer Effizienz, Präzisioun a Flexibilitéit, ass e wesentleche Bestanddeel vun modernen elektronesche Versammlungsproduktiounslinnen, hëlleft Clienten d'Produktiounseffizienz ze verbesseren an d'Produktqualitéit ze garantéieren.

Besi Datacon 8800 ass eng fortgeschratt Chipverbindungsmaschinn, haaptsächlech fir 2.5D an 3D Verpackungstechnologie benotzt, besonnesch TSV (Through Silicon Via) Uwendungen.

Technesch Fonctiounen an Applikatioun Beräicher

Besi Datacon 8800 Chipverbindungsmaschinn adoptéiert Thermokompressiounsbindungstechnologie, wat eng Schlësseltechnologie an der aktueller 2.5D / 3D Verpackungstechnologie ass. Seng Haaptvirdeeler enthalen:

Thermokompressiounsbindungstechnologie: gëeegent fir 2.5D an 3D Verpakung, besonnesch TSV Uwendungen.

7-Achs Schlësselkop: e Schlësselkop mat 7 Achsen, bitt méi Präzisioun a Flexibilitéit.

Produktioun Stabilitéit: huet excellent Produktioun Stabilitéit an héich Produktivitéit.

Leeschtung Parameteren an Betribssystemer Plattform

Besi Datacon 8800 Chipverbindungsmaschinn huet déi folgend Leeschtungsparameter a Betribsplattform:

7-Achs Schlësselkop: enthält 3 Positionéierungsachsen (X, Y, Theta) a 4 Bindeachsen (Z, W), déi präzis Positionéierungs- a Bindekontrolle ubidden.

Fortgeschratt Hardwarearchitektur: Eenzegaarteg 7-Achs Schlësselkopf a fortgeschratt Hardwarearchitektur suerge fir ultra-fein Pitchfäegkeet.

Kontrollplattform: Eng nei Generatioun Kontrollplattform mat méi héijer Bewegungskontroll a méi niddereger latency, verstäerkter Trajectoire Kontroll a Prozessvariabel Tracking Fäegkeeten.

Industrie Applikatioun a Maart Positionéierung

Besi Datacon 8800 Chip Bonding Maschinn huet eng breet Palette vun Uwendungen an 2.5D an 3D Verpakung, besonnesch an der Fuerschung an Entwécklung vun High-Bandwidth Memory (HBM) an AI Chips, Hybrid Bonding Technologie ass e wichtegt Mëttel ginn fir déi nächst Generatioun z'erreechen vun HBM (wéi HBM4). Wéinst senger héijer Präzisioun an héijer Stabilitéit funktionnéiert d'Ausrüstung gutt an TSV Uwendungen a gouf e Referenzinstrument fir aktuell TSV Uwendungen.