en
id
sk
srp
swe
it
pt
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
arm
aze
bos
bul
bur
cs
dan
div
el
est
fil
fin
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
kan
kin
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
mlt
nep
nor
nya
ori
orm
per
pl
rom
san
som
spa
swa
tam
tr
ukr
urd
wel
xho
Den Héichpräzis voll automateschen Die Bonder AD280 Plus ass en automatiséierten Héichpräzis Die Bonder mat de folgenden Haaptfeatures a Funktiounen:
Héichpräzis Positionéierung: AD280 Plus huet patentéiert Perspektivbilderkennungstechnologie, déi eng XY Positionéierungsgenauegkeet vun ± 3 µm@3σ erreechen kann.
Multiple Material Handhabungsfäegkeeten: Den Apparat ënnerstëtzt Multiple Material Handhabung, dorënner Wafere op Expander oder Spannringen, optional Formattabletten, Gelpak, Bandfeeder, etc.
Traceabilitéit: Verbessert d'Traceabilitéit vum Produkt duerch Barcoden, QR Coden oder OCR Technologie op Panelen / Wafers / Chips.
Die Bond Kraaft Kontroll: Equipéiert mat engem Stierfbond Kraaft Sensor, kann d'Sterbbond Kraaft präzis kontrolléiert ginn.
Schnell UV Aushärtung: Ënnerstëtzt Plazhärung a Panelhärung, gëeegent fir Uwendungen wéi PCB / COB Transceiver Verpackung.
Applicabel Felder an Industrien
AD280 Plus ass gëeegent fir IC Verpackungsausrüstung, besonnesch fir fortgeschratt Verpakung. Et gëtt wäit an der Halbleiterfabrikatioun a Verpackungsprozesser benotzt, a kann d'Verpakungseffizienz an d'Ausbezuele wesentlech verbesseren.
