Semiconductor equipment
Fully automatic die bonding and flip chip system AD838L plus

Voll automatesch Stierfbindung a Flip Chip System AD838L plus

Den AD838l plus voll automatesch Scheifverbindung a Flip Chip System ass eng héichpräzis an héicheffizient Stierfbindungsausrüstung, haaptsächlech fir d'automatiséiert Produktioun vu Hallefleitverpackungen a Flip Chips benotzt. De System huet déi folgend Haaptfunktioun

Staat: benotzt An d'Eegeschaft:have supply
Detailer

Detailléiert Aféierung:

AD838L-plus

Voll automatesch Stierfbindung a Flip Chip System


■Eenzegaarteg Carrier-Typ Material Handhabungsfäegkeet, besonnesch gëeegent fir 8'' fragil a kratzegen Substrater


■ Zhuanli Prozess Technologie, + 25μm / + 15um_upward Genauegkeet kann nach héich Stonneplang Produktioun Kapazitéit vun 12K / H erhalen.


■Automatesch Materialhandhabungsfäegkeet (optional)


■Automatesch Wafer Luede an Ausluede System (optional)


■Automatesch Schaltdüsen 4 (optional)


■FC Flip Chip Veraarbechtungsfäegkeet (optional)


■Sprayleim Scheif fir Virsprayen (optional)


■1 Barcode Lieser (optional), online (optional)


■ Ënnerstëtzt ëmgedréint Ernierung fir gemëschte Kärverpackungsprodukter ze handhaben


■Linearmotor ugedriwwen XY Duebelklebsystem, benotzt fir verschidde Sëlwerpaste, konduktiv oder net-leitend Klebstoff


■Rotary nozzle Schweess Aarm System ersetzt de rotéierende wafer Dësch Korrektur Chip

 

 

 


Praat fir Är Business mat Geekvalue ze verstärken ?

Den expertise vun der Geekvalue fir d'Erfahrung vun der brand an der nächsten niveau ze héichen.

Kontakt eng Betreffsexpert

Ersetzen eis Commerchsteam fir personaléiert Ressourcen ze exploréieren, déi iech Astellungen perfekt méiglech iwwerholl an déi een richteg Froen addéieren kënnt.

Produktiounen

Zum folgend

Bléi bei eis Verbindung bäi fir déi nei Inovatiounen, exkluziv offerenz an insiggen ze fannen, déi Är Entreprise an déi nächsten niveau héicht hunn.

kfweixin

Scan fir WeChat ze addéieren

ReplyForward