Detailléiert Aféierung:
Voll automatesch Stierfbindung a Flip Chip System
■Eenzegaarteg Carrier-Typ Material Handhabungsfäegkeet, besonnesch gëeegent fir 8'' fragil a kratzegen Substrater
■ Zhuanli Prozess Technologie, + 25μm / + 15um_upward Genauegkeet kann nach héich Stonneplang Produktioun Kapazitéit vun 12K / H erhalen.
■Automatesch Materialhandhabungsfäegkeet (optional)
■Automatesch Wafer Luede an Ausluede System (optional)
■Automatesch Schaltdüsen 4 (optional)
■FC Flip Chip Veraarbechtungsfäegkeet (optional)
■Sprayleim Scheif fir Virsprayen (optional)
■1 Barcode Lieser (optional), online (optional)
■ Ënnerstëtzt ëmgedréint Ernierung fir gemëschte Kärverpackungsprodukter ze handhaben
■Linearmotor ugedriwwen XY Duebelklebsystem, benotzt fir verschidde Sëlwerpaste, konduktiv oder net-leitend Klebstoff
■Rotary nozzle Schweess Aarm System ersetzt de rotéierende wafer Dësch Korrektur Chip