en
id
sk
srp
swe
it
pt
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
arm
aze
bos
bul
bur
cs
dan
div
el
est
fil
fin
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
kan
kin
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
mlt
nep
nor
nya
ori
orm
per
pl
rom
san
som
spa
swa
tam
tr
ukr
urd
wel
xho
De voll automateschen ASMPT Die Bonder System AD832I ass e voll automateschen Héichgeschwindeg Sëlwer Paste Die Bonder entworf fir kleng Apparater a fäeg fir eng Vielfalt vun Apparattypen wéi QFN, SOT, SOIC, SOP, etc. :
Ultra-Mikro-Dispenséierungsfäegkeet: Kapabel fir ultra-kleng Waferen ze handhaben, gëeegent fir High-Density Lead Frame Handhabung.
Patentéiert Schweißkop Design: De patentéierte Schweißkop Design verbessert d'Stabilitéit an d'Effizienz vum Schweißen.
Dual Glue Drop System: Equipéiert mat engem Dual Glue Drop System, et kann d'Quantitéit an d'Genauegkeet vum benotzte Kleb besser kontrolléieren.
Echtzäit grafesch Statistiken: Déi lescht IQC System bitt Echtzäit grafesch Statistike fir Benotzer fir de Produktiounsprozess ze iwwerwaachen an unzepassen.
Dës Features maachen den AD832i gutt am 8-Zoll (200 mm) Stierfbindungsprozess, besonnesch gëeegent fir Produktiounsëmfeld déi héich Effizienz an héich Präzisioun erfuerderen.
