ASMPT's SD8312 voll automatesch Soft Solder Die Bonder System ass en fortgeschrattent Apparat fir 12 Zoll Wafer Veraarbechtung entwéckelt, mat High-Density Lead Frame Veraarbechtungsfäegkeeten a féierende Stierfbindungsgeschwindegkeet. De System ass gëeegent fir d'Muecht semicon
SD8312 voll automatesch mëll Zinn ASM Die Bonder System
Fonctiounen
● Déi nei Generatioun SD8312 Serie setzt en neie Standard fir 12 "Soft Zinn Die Bonder
● Universal Worktable Design, fäeg fir High-Dicht Leadframes ze handhaben
●High-Speed Die Bonder kombinéiert innovativ High-Tech a reife Prozesstechnologie
● Präzis Kontroll vu Sauerstoffniveauen wärend der Stierfbindung
●AB Wafer Veraarbechtungsfäegkeeten
Den expertise vun der Geekvalue fir d'Erfahrung vun der brand an der nächsten niveau ze héichen.
Kontakt eng Betreffsexpert
Ersetzen eis Commerchsteam fir personaléiert Ressourcen ze exploréieren, déi iech Astellungen perfekt méiglech iwwerholl an déi een richteg Froen addéieren kënnt.
© All Rights Reserved. QingCMS
en
id
sk
srp
swe
it
pt
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
arm
aze
bos
bul
bur
cs
dan
div
el
est
fil
fin
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
kan
kin
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
mlt
nep
nor
nya
ori
orm
per
pl
rom
san
som
spa
swa
tam
tr
ukr
urd
wel
xho