Die Bonding Equipment

Die Bonding Equipement

Die Bonding Equipment Iwwersiicht

Stierfbindungsausrüstung spillt eng kritesch Roll am Halbleiterverpackungsprozess andeems se déi präzis Plazéierung vun Halbleiterstierwen op Substrate garantéieren. Dëse Schrëtt ass wesentlech fir zouverlässeg, héich performant elektronesch Geräter ze kreéieren, sou wéi Mikrochips, Sensoren a Kraaftkomponenten. Bei [Äre Firmennumm] bidden mir fortgeschratt Stierfbindungsléisungen entworf fir déi exigent Ufuerderunge vun der moderner Elektronikfabrikatioun ze treffen.

Eis Stierfbindungsausrüstung ass fir Präzisioun, Geschwindegkeet a Villsäitegkeet konstruéiert, wat d'Fabrikanten erlaabt d'Produktivitéit ze verbesseren an déi héchst Qualitéitsnormen z'erhalen. Egal ob Dir Konsumentelektronik, Autoskomponenten oder industrielle Sensoren produzéiert, eis Ausrüstung garantéiert eng super Leeschtung an Zouverlässegkeet.

  •  ‌ASM die bonder AD819

    ASM der Bonder AD819

    ASM Die Bonder AD819 ass eng fortgeschratt Halbleiter Verpackungsausrüstung déi benotzt gëtt fir präzis Chips op Substrate ze placéieren an ass e Schlësselapparat am automatiséierte Stierfbindungsprozess

    Staat: benotzt An d'Eegeschaft:have supply
  • ASM Die Bonder machine AD800

    ASM D'Bonder Maschinn AD800

    ASM AD800 ass eng héich performant voll automatesch Stierfbinder mat vill fortgeschratt Funktiounen a Funktiounen

    Staat: benotzt An d'Eegeschaft:have supply
  • ‌ASM Die Bonding AD50Pro

    ASM Die Bonding AD50Pro

    Den Aarbechtsprinzip vum ASM Die Bonder AD50Pro enthält haaptsächlech Heizung, Rolling, Kontrollsystem an Hilfsausrüstung.

    Staat: benotzt An d'Eegeschaft:have supply
  • ASMPT Pacific Panel Welding

    ASMPT Pazifik Panel Schweess

    AD420XL bitt High-Speed, High-Präzisioun Pick a Place Mini LED COB Léisunge fir grouss Gréisst LCD BLUs (fir lokal Dimmung) an ultra-fein Pitch LED Displays, mat klengen Chip Handhabungsfäegkeeten, ...

    Staat: benotzt An d'Eegeschaft:have supply
  • Fully automatic ASMPT soft tin die bonding machine system

    Voll automatesch ASMPT Soft Zinn Die Bonding Maschinn System

    Dem ASMPT säi SD8312 voll automatesche Soft Solder Die Bonder System ass en fortgeschratt Apparat entworf fir 12 Zoll Wafer Veraarbechtung, mat High-Density Lead Frame Veraarbechtungsfäegkeeten a féierende Stierfbindung ...

    Staat: benotzt An d'Eegeschaft:have supply
  • Fully automatic ASMPT die bonding system AD832i

    Voll automatesch ASMPT Stierfbindungssystem AD832i

    D'Spezifikatioune an d'Dimensioune vum ASMPT vollautomatesche Stierfbindungssystem sinn wéi follegt: Dimensiounen: B x D x H 1.970 x 1.350 x 2.190 mm

    Staat: benotzt An d'Eegeschaft:have supply
  • Fully automatic die bonding and flip chip system AD838L plus

    Voll automatesch Stierfbindung a Flip Chip System AD838L plus

    Den AD838l plus voll automateschen Disk Bonding a Flip Chip System ass eng héichpräzis an héicheffizient Stierfbindungsausrüstung, haaptsächlech fir d'automatiséiert Produktioun vu Hallefleitverpackungen an ...

    Staat: benotzt An d'Eegeschaft:have supply
  • ASMPT die bonding machine fully automatic system AD8312 Plus

    ASMPT stierwen Bindung Maschinn voll automatesch System AD8312 Plus

    Features● Nei Generatioun High-Capacitéit AD8312 Serie Die Bonders setzen nei Standarde fir d'Industrie ● Universal Worktable Design, gëeegent fir d'Veraarbechtung vu High-Density Leadframes ● Verfügbar a ville ...

    Staat: benotzt An d'Eegeschaft:have supply
  • ASMPT high-precision fully automatic die bonding machine AD280 Plus

    ASMPT Héichpräzis voll automatesch Stierfbindmaschinn AD280 Plus

    Features●Genauegkeet ± 3 µm @ 3s●Leimverdeelung / Jetting fir Stierfbindung●Materialquell Traceabilitéit fir verstäerkte Qualitéitskontroll●Patentéiert Lötkop Design● Bis zu 8 "x 8" Substrathandhabung● Optiounen● ...

    Staat: benotzt An d'Eegeschaft:have supply
  • ASMPT fully automatic eutectic machine AD211 Plus

    ASMPT voll automatesch eutektesch Maschinn AD211 Plus

    Feature ●Genauegkeet ± 12,5 µm @ 3s ●Kann direkt Keramiksubstrater veraarbecht ● Meeschterleche Prozess a Moduldesign ● Onofhängeg Kontroll vu Kristallerzéiungs- a Kristallbindungssystemer ● Equipéiert mat IQC System ...

    Staat: benotzt An d'Eegeschaft:have supply
  • MRSI Systems Die Bonding Machine

    MRSI Systemer Die Bonding Machine

    MRSI Systems Die Bonder ass e Produkt vun der Mycronic Group, déi sech fokusséiert op voll automatesch, héichpräzis, ultra-flexibel Stierfbindungssystemer ze liwweren, déi wäit an der optoelektronescher ...

    Staat: benotzt An d'Eegeschaft:have supply
  • BESI Die Bonding Machine Datacon 8800

    IRON Die Bonding Machine Datacon 8800

    Besi Datacon 8800 ass eng fortgeschratt Chipverbindungsmaschinn, haaptsächlech fir 2.5D an 3D Verpackungstechnologie benotzt, besonnesch TSV (Through Silicon Via) Uwendungen

    Staat: benotzt An d'Eegeschaft:have supply
  • Insgesamt12Elementer
  • 1

SMT- Technischen Artikler an FAQ

Luxembourgish

SMT- Technischen Artikler

MORE+

Die Bonding Equipement FAQ

MORE+

Praat fir Är Business mat Geekvalue ze verstärken ?

Den expertise vun der Geekvalue fir d'Erfahrung vun der brand an der nächsten niveau ze héichen.

Kontakt eng Betreffsexpert

Ersetzen eis Commerchsteam fir personaléiert Ressourcen ze exploréieren, déi iech Astellungen perfekt méiglech iwwerholl an déi een richteg Froen addéieren kënnt.

Produktiounen

Zum folgend

Bléi bei eis Verbindung bäi fir déi nei Inovatiounen, exkluziv offerenz an insiggen ze fannen, déi Är Entreprise an déi nächsten niveau héicht hunn.

kfweixin

Scan fir WeChat ze addéieren

ReplyForward