Mirtec 3D SPI MS-11e

Pagrindinės Mirtec SPI MS-11e funkcijos ir efektai apima šiuos aspektus:

Didelio tikslumo aptikimas: Mirtec SPI MS-11e turi 15 megapikselių kamerą, kuri gali pasiekti didelio tikslumo 3D aptikimą. Jo aukščio skiriamoji geba siekia 0,1 μm, aukščio tikslumas yra 2 μm, o aukščio pakartojamumas yra ± 1%.

Kelios aptikimo funkcijos: įrenginys gali aptikti litavimo pastos tūrį, plotą, aukštį, XY koordinates ir tiltelius. Be to, jis gali automatiškai kompensuoti pagrindo lenkimo būseną, kad būtų užtikrintas tikslus lenktų PCB aptikimas.

Pažangus optinis dizainas: Mirtec SPI MS-11e naudoja dvigubą projekcijos ir šešėlių bangavimo dizainą, kuris gali pašalinti vienos šviesos šešėlį ir pasiekti tikslius bei tikslius 3D testavimo efektus. Jo telecentrinio sudėtinio lęšio konstrukcija užtikrina nuolatinį padidinimą ir be paralakso.

Duomenų mainai realiu laiku: MS-11e turi uždaro ciklo sistemą, kuri įgalina ryšį realiu laiku tarp spausdintuvų/montavimo įrenginių ir perduoda informaciją apie litavimo pastos vietą vienas kitam, iš esmės išspręsdama prasto litavimo pastos spausdinimo problemą ir patobulindama gamybos kokybę ir efektyvumą.

Nuotolinio valdymo funkcija: Įrenginyje yra integruota Intellisys ryšio sistema, kuri palaiko nuotolinį valdymą, sumažina darbo jėgos sąnaudas ir pagerina efektyvumą. Kai linijoje atsiranda defektų, sistema gali užkirsti jiems kelią ir iš anksto juos kontroliuoti.

Platus pritaikymo spektras: Mirtec SPI MS-11e tinka SMT litavimo pastos defektų aptikimui, ypač elektronikos gamybos pramonei, kuriai reikalingas didelio tikslumo aptikimas