aeroPULSE FS50 UV lāzera disks

DISCO Corporation ir pasaules līderis precīzās apstrādes jomā. Tā aeroPULSE FS50 ir ultravioletais (UV) nanosekundes impulsu lāzers, kas paredzēts augstas precizitātes mikroapstrādei. To plaši izmanto precīzas griešanas, urbšanas un virsmas apstrādē pusvadītāju, elektronikas, medicīnas ierīču un citās nozarēs.

1. Pamatfunkcijas un līdzekļi

(1) Augstas precizitātes UV lāzera apstrāde

Viļņa garums: 355 nm (UV), ar ļoti mazu siltuma ietekmes zonu (HAZ), piemērots trauslu materiālu apstrādei.

Īss impulss (nanosekundes līmenis): samazina materiāla termiskos bojājumus un uzlabo malu kvalitāti.

Augsts atkārtošanās ātrums (līdz 500 kHz): ņem vērā gan apstrādes ātrumu, gan precizitāti.

(2) Inteliģenta staru kūļa vadība

Stara kvalitāte (M²≤1,3): mazs fokusēts punkts (līdz 10 μm līmenim), piemērots mikronu līmeņa apstrādei.

Regulējams vietas režīms: atbalsta Gausa punktu vai plakanu virsmu, lai apmierinātu dažādu materiālu vajadzības.

(3) Augsta stabilitāte un ilgs kalpošanas laiks

Cietvielu lāzera dizains, bez apkopes, kalpošanas laiks> 20 000 stundas.

Reāllaika jaudas uzraudzība, lai nodrošinātu apstrādes konsekvenci.

(4) Automatizācijas savietojamība

Atbalsta EtherCAT un RS232 sakaru protokolus, un to var integrēt automatizētās ražošanas līnijās vai robotu roku sistēmās.

2. Galvenās specifikācijas

Parametri aeroPULSE FS50 Specifikācijas

Lāzera tipa UV nanosekundes impulsu lāzers (DPSS)

Viļņa garums 355 nm (UV)

Vidējā jauda 10 W (lielāka jauda pēc izvēles)

Viena impulsa enerģija 20μJ ~ 1mJ (regulējama)

Impulsa platums 10ns ~ 50ns (regulējams)

Atkārtošanās ātrums 1kHz ~ 500kHz

Sijas kvalitāte (M²) ≤1,3

Punkta diametrs 10μm ~ 100μm (regulējams)

Dzesēšanas metode Gaisa dzesēšana/ūdens dzesēšana (pēc izvēles)

Sakaru interfeiss EtherCAT, RS232

3. Tipiskas pielietošanas jomas

(1) Pusvadītāju rūpniecība

Vafeļu griešana (trausli materiāli, piemēram, silīcijs, silīcija karbīds, GaN utt.).

Skaidu iepakojums (RDL elektroinstalācija, TSV urbšana).

(2) Elektroniskā ražošana

PCB mikro caurumu urbšana (HDI plate, elastīga shēma).

Stikla/keramikas griešana (mobilā telefona vāciņš, kameras modulis).

(3) Medicīnas ierīces

Stenta griešana (sirds un asinsvadu stenti, precīzas metāla detaļas).

Biosensoru apstrāde (mikrofluīdu mikroshēmas).

(4) Pētniecības jomas

Mikronanostruktūru sagatavošana (fotoniskie kristāli, MEMS ierīces).

4. Tehnisko priekšrocību salīdzinājums

Ar aeroPULSE FS50 parasto UV lāzeru

Impulsu kontrole Nanosekundes līmenis, regulējams impulsa platums Fiksēts impulsa platums

Karstuma ietekmētā zona Īpaši maza (HAZ<5μm) Liela (HAZ>10μm)

Automatizācijas integrācija Atbalstiet tikai EtherCAT Basic RS232

Izmantojamie materiāli Trausli materiāli (stikls, keramika) Vispārīgi metāli/plastmasa

5. Piemērojamās nozares

Pusvadītāju iepakošana un testēšana

Sadzīves elektronika (5G ierīces, displeju paneļi)

Medicīniskās ierīces (implanti, diagnostikas iekārtas)

Precīzijas optika (filtri, difrakcijas elementi)

6. Kopsavilkums

aeroPULSE FS50 pamatvērtības DISK:

Ultravioletais nanosekundes lāzers – ideāli piemērots trauslu materiālu precīzai apstrādei.

Augstas gaismas kvalitāte (M²≤1,3) - panāk mikronu līmeņa apstrādes precizitāti.

Saderīga ar inteliģentu vadību un automatizāciju — pielāgojieties Industry 4.0 ražošanas līnijām.

Ilgs kalpošanas laiks un bez apkopes – samaziniet visaptverošas lietošanas izmaksas.

Šis aprīkojums ir īpaši piemērots scenārijiem ar stingrām apstrādes precizitātes un malu kvalitātes prasībām