SMT X-RAY ražošanas rūpnīca

Kas ir SMT X-RAY

X-RAY ir tehnoloģija, kas izmanto rentgenstaru iespiešanās spēku, lai veiktu PCBA iekšējās struktūras nesagraujošu pārbaudi. Šo tehnoloģiju galvenokārt izmanto, lai noteiktu elektronisko komponentu, savienotāju uc iekšējo struktūru un defektus, piemēram, lodēšanas savienojumu kvalitāti, iekšējās plaisas, tukšumus utt.

Cik SMT automatizētās rentgena pārbaudes PCB veidu ir?

SMT X-RAY galvenokārt ir divu veidu: divdimensiju rentgenstaru un trīsdimensiju rentgenstaru.

Divdimensiju rentgena starojums var nodrošināt tikai pozitīvu skatu no augšas uz leju, kas ir piemērots pamata defektu noteikšanai, piemēram, lodēšanas savienojuma biezuma, formas un masas blīvuma sadalījuma pārbaudei. Šāda veida rentgena iekārtām ir salīdzinoši vienkārša uzbūve un ātrs noteikšanas ātrums, taču to funkcijas ir salīdzinoši ierobežotas.

Ar trīsdimensiju rentgenu var veikt trīsdimensiju attēlveidošanas rekonstrukciju, izmantojot rentgena tomogrāfiju, rentgena slāņošanu vai datortomogrāfiju (CT), lai iegūtu pilnīgu trīsdimensiju efektu. Šis rentgenstaru veids ir piemērots sarežģītākām noteikšanas vajadzībām, piemēram, visaptverošai BGA lodēšanas defektu analīzei, taču noteikšanas ātrums ir lēns un izmaksas ir augstas.

Turklāt atbilstoši dažādiem lietošanas scenārijiem rentgenstaru noteikšanas iekārtas var iedalīt arī bezsaistes un tiešsaistes tipos. Bezsaistes rentgenam ir nepieciešama manuāla darbība, lai savāktu un novietotu materiālus un skenētu un marķētu, savukārt tiešsaistes X-RAY ir tādas funkcijas kā automātiska skenēšana, marķēšana un bojātu produktu šķirošana, kas var palielināt darba efektivitāti un ietaupīt darbaspēku.

Rentgenstaru galvenās funkcijas

Rentgena iekārtu galvenās funkcijas ietver lodēšanas savienojumu noteikšanu, komponentu noteikšanu, PCB plates noteikšanu un iepakojuma noteikšanu. Rentgenstaru aprīkojums var noteikt lodēšanas savienojumu stāvokli, izmēru un integritāti, caur rentgena stariem, lai nodrošinātu metināšanas kvalitāti.

SMT ražošanā rentgenstaru iekārtas galvenokārt izmanto, lai noteiktu slēptos lodēšanas savienojumus, piemēram, tādu komponentu kā BGA un CSP metināšanas kvalitāti. Šie lodēšanas savienojumi ir paslēpti, un tos nevar tieši novērot ar neapbruņotu aci vai tradicionālo AOI aprīkojumu. Rentgena iekārtas var redzēt cauri šiem slēptajiem lodēšanas savienojumiem, lai nodrošinātu, ka nav metināšanas defektu, piemēram, auksto lodēšanas savienojumu un tiltu.

Kādi ir piesardzības pasākumi SMT PCB rentgena pārbaudei?

1. 1. Radiācijas drošība: rentgena stariem ir radiācijas bīstamība. Ekspluatējot tiem ir stingri jāatbilst oficiālajiem lietošanas noteikumiem un aprīkojuma indikatoru gaismām, lai nodrošinātu operatoru drošību1.

2. 2. Iekārtas jaudas drošība: Nodrošiniet, lai iekārtas ieejas barošanas avotam būtu standarta spriegums, lai izvairītos no iekārtas bojājumiem vai drošības negadījumiem, ko izraisa nestabils spriegums1.

3. 3. Iekārtas apkope: regulāri pārbaudiet katras iekārtas sastāvdaļas integritāti, jo īpaši rentgenstaru lampu un detektoru apkopi, lai nodrošinātu normālu iekārtas darbību un pagarinātu tās kalpošanas laiku.

Kādas ir elektronisko komponentu SMT X-RAY pārbaudes nepareizas apkopes sekas?

1. Iekārtas veiktspējas pasliktināšanās. Palielinoties lietošanas laikam, iekārtas veiktspēja var pasliktināties. Ja netiek veikta regulāra apkope un kalibrēšana, var palielināties nepareizas noteikšanas un viltus noteikšanas risks.

2. Neatļauta noteikšana un nepatiesa noteikšana: nepietiekama aprīkojuma izšķirtspēja, attēlu apstrādes un analīzes kļūdas, nepietiekama operatora pieredze un apmācība utt. var izraisīt nokavētu atklāšanu un viltus noteikšanu1.

3. Drošības apdraudējumi. Iekārtas novecošana un nepareiza apkope var izraisīt iekārtas atteici, palielināt darbības risku un pat radīt kaitējumu operatoriem.

Vai ir kādi preventīvi pasākumi nepareizas apkopes gadījumā?

1. Regulāra apkope un kalibrēšana: regulāri veiciet apkopi un kalibrējiet iekārtu, lai nodrošinātu stabilu iekārtas darbību.

2. Vilcienu operatori. Nodrošiniet operatoriem profesionālu apmācību, lai uzlabotu viņu spēju atpazīt un interpretēt rentgena attēlus.

3. Izmantojiet augstas kvalitātes lodēšanas pastu: izvēlieties augstas kvalitātes lodēšanas pastu, lai nodrošinātu, ka tās derīguma termiņš un viskozitāte atbilst prasībām.

4. Noregulējiet izvietošanas iekārtas parametrus: regulāri pārbaudiet gaisa spiedienu un citus izvietošanas iekārtas parametrus, lai nodrošinātu novietošanas precizitāti.

Kāpēc izvēlēties no mums iegādāties X-RAY SMT procesu?

1. Uzņēmuma noliktavā visu gadu ir vairāki desmiti SMT X-RAY, un tiek garantēta gan aprīkojuma kvalitāte, gan piegādes savlaicīgums.

2. Ir ekspertu tehniskā komanda, kas var nodrošināt vienas pieturas tehniskos pakalpojumus, piemēram, SMT X-RAY pārvietošanu, remontu, apkopi, dēļu remontu, motoru remontu, kameru remontu utt.

3. Mums ir sava rūpnīca, lai ražotu dažus piederumus. Papildus vislabākās kvalitātes nodrošināšanai tas palīdz klientiem samazināt darbības izmaksas un lielā mērā palielināt peļņas normu.

4. Mūsu tehniskā komanda strādā 24 stundas diennakts un nakts maiņā. Par visām tehniskajām problēmām, ar kurām saskaras SMT rūpnīcas, inženieri jebkurā laikā var atbildēt attālināti. Sarežģītu tehnisko problēmu gadījumā var nosūtīt arī vecākos inženierus, lai sniegtu tehniskos pakalpojumus uz vietas.

Īsāk sakot, X-RAY tiek plaši izmantots elektronikas ražošanas nozarē. Iegādājoties rūpnīcas, rūpīgi jāizvēlas piegādātāji, kuriem ir tehniskās komandas un inventārs, kā arī vairāk jāņem vērā iekārtu pēcpārdošanas servisa nozīme un savlaicīgums, lai neietekmētu ražošanas efektivitāti iekārtu dīkstāves dēļ.