SMT SPI ražošanas rūpnīca — 2. lapa

Kas ir SMT lodēšanas pastas pārbaudes iekārta

SPI ir lodēšanas pastas noteikšana SMT ielāpu apstrādē, kas nodrošina lodēšanas pastas kvalitāti, novērš defektus, uzlabo ražošanas efektivitāti un automātiski nosaka un ieraksta datus. Tas ir nepieciešams SMT ražošanai

Cik SMT SPI veidu pastāv?

SMT SPI aprīkojums galvenokārt ir sadalīts divos veidos: bezsaistes iekārtās un tiešsaistes mašīnās. Bezsaistes iekārtas parasti tiek izmantotas gatavo produktu noteikšanai, savukārt tiešsaistes iekārtas ir tieši integrētas ražošanas līnijā, lai reāllaikā uzraudzītu problēmas ražošanas procesā.

Bezsaistes SPI iekārtas galvenokārt tiek izmantotas gatavo produktu noteikšanai. Tos var izmantot ražošanas līnijas beigās, lai nodrošinātu metināšanas kvalitāti, mērot lodēšanas pastas biezumu, laukumu un tilpumu. Šādām iekārtām parasti ir augsta precizitāte un elastība, un tās ir piemērotas dažādām ražošanas vidēm.

Tiešsaistes SPI aprīkojums ir tieši integrēts SMT ražošanas līnijā, lai reāllaikā uzraudzītu lodēšanas pastas drukas kvalitāti. Tie parasti izmanto augstas precizitātes optiskos instrumentus un viedo programmatūru, lai laikus atklātu ražošanas procesa defektus un novērstu problemātisko produktu ieplūšanu nākamajā procesā. Tiešsaistes SPI iekārtas ir viegli darbināmas un piemērotas liela mēroga ražošanas līniju automatizācijas vajadzībām.

SMT SPI galvenās funkcijas

SPI galvenā funkcija ir noteikt, vai lodēšanas pastas augstums, tilpums, laukums, īssavienojums un nobīde pēc drukāšanas ir kvalificēti. Izmantojot SPI aprīkojumu, pārbaudi var veikt pēc lodēšanas pastas drukāšanas, un slikti izdrukātos PCB var izsijāt pirms lāpīšanas, tādējādi uzlabojot caurlaidību pēc lodēšanas ar atkārtotu lodēšanu un ietaupot izmaksas.

Konkrēti, SPI var precīzi izmērīt lodēšanas pastas augstumu, laukumu, formu un novietojumu, izmantojot augstas precizitātes kameras un uzlabotas attēlu apstrādes tehnoloģijas. Tā apkopo un analizē lodēšanas pastas plankumu attēlus, lai noteiktu, vai lodēšanas pastas biezums, forma, pozīcijas nobīde utt. atbilst specifikācijas prasībām. Tas palīdz laikus atklāt lodēšanas pastas defektus, kvalitātes problēmas un sliktos apstākļus, kā arī veikt korektīvus pasākumus, lai uzlabotu metināšanas kvalitāti un izstrādājuma uzticamību.

Kādi ir piesardzības pasākumi SMT lodēšanas pastas pārbaudes mašīnai?

Lietojot SMT SPI (lodēšanas pastas pārbaudi), ir jāpievērš uzmanība šādiem galvenajiem jautājumiem:

1. Sliežu ceļa platuma apstiprināšana un pārbaude: katru reizi, kad tiek mainīta līnija, dēlis ir jāpārnes iepriekš, lai pārliecinātos, vai sliežu ceļa platums ir piemērots un vai dēlis būs iestrēdzis. Tajā pašā laikā MARK punkts ir jāpārbauda iepriekš, lai atvieglotu ražošanas līnijas darbību.

2. Sensora jutības pielāgošana: atņemiet vietu no katras līnijas, paņemiet divu krāsu PCB shēmas plates, lai uztvertu, un izmantojiet rīkus, lai atbilstoši pielāgotu sensora jutību, kas var efektīvi uztvert melno PCB plati, bet nejutīs kameru, jo tas ir pārāk jutīgs, tādējādi samazinot trauksmes parādību, ko izraisa šādi iemesli uz PCB plates.

3. Programmas izguves precizitāte: mainot rindas, izsauciet atbilstošo programmas nosaukumu, neizsauciet nepareizo programmu un pārbaudiet, vai ir ieslēgta caurlaides poga, lai novērstu PCB shēmas plates nepareizu mērījumu vai izlaišanu.

Kādas ir SMT SPI nepareizas apkopes sekas?

1. Ietekmē ražošanas efektivitāti un produktu kvalitāti: SPI iekārtas ir galvenā saikne kvalitātes kontrolē SMT ielāpu apstrādē. Ja tas netiek pareizi kopts, tas var izraisīt biežas iekārtas kļūmes un ietekmēt ražošanas progresu. Turklāt neprecīza lodēšanas pastas noteikšana izraisīs bojātu produktu ieplūšanu nākamajā procesā, palielinot pārstrādes un atkārtotas nodošanas ražošanā laika izmaksas.

2. Palieliniet ražošanas izmaksas: nepareizas apkopes dēļ iekārtai var būt nepieciešams biežs remonts, tādējādi palielinot remonta izmaksas. Turklāt, atklājot bojātus izstrādājumus vēlākā ražošanas posmā, tiem var būt nepieciešams ilgāks pārstrādes darbs, palielinot ražošanas izmaksas.

3. Samaziniet izstrādājuma uzticamību: SPI aprīkojuma galvenā funkcija ir pārtvert sliktu lodēšanas pastas drukāšanu avotā un samazināt bojātu izstrādājumu ražošanu. Ja tas netiek pareizi kopts, tas var izraisīt vairāk bojātu produktu izplūšanu un samazināt produkta uzticamību.

Kāpēc izvēlēties mūs, lai iegādātos SMT SPI?

1. Uzņēmuma noliktavā visu gadu ir vairāki desmiti SMT SPI, un tiek garantēta gan aprīkojuma kvalitāte, gan piegādes savlaicīgums.

2. Ir ekspertu tehniskā komanda, kas var nodrošināt vienas pieturas tehniskos pakalpojumus, piemēram, SMT SPI pārvietošanu, apkopi, dēļu apkopi, motoru apkopi utt.

3. Mums ir sava rūpnīca ražošanai. Papildus vislabākās kvalitātes nodrošināšanai tas palīdz klientiem samazināt darbības izmaksas un lielā mērā palielināt peļņas normu.

4. Mūsu tehniskā komanda strādā 24 stundas diennaktī un nakts maiņās. Par visām tehniskajām problēmām, ar kurām saskaras SMT rūpnīcas, inženieri jebkurā laikā var atbildēt attālināti. Sarežģītu tehnisko problēmu gadījumā var nosūtīt arī vecākos inženierus, lai sniegtu tehniskos pakalpojumus uz vietas.

Īsāk sakot, SPI tiek plaši izmantots elektronikas ražošanas nozarē. Izvēloties pirkšanu, rūpnīcām rūpīgi jāizvēlas piegādātāji ar tehniskajām komandām un inventāru, kā arī jāņem vērā iekārtu pēcpārdošanas nozīme un savlaicīgums, lai ražošanas efektivitāti neietekmētu iekārtu dīkstāves.