Sony si-g200 pick and place machine

Sony SMT iekārtas SI-G200 specifikācijas ir šādas:

Mašīnas izmērs: 1220 mm x 1850 mm x 1575 mm

Mašīnas svars: 2300KG

Iekārtas jauda: 2,3KVA

Pamatnes izmērs: vismaz 50 mm x 50 mm, maksimālais 460 mm x 410 mm

Pamatnes biezums: 0,5-3 mm

Piemērojamās daļas: standarta 0603 ~ 12 mm (kustīgās kameras metode)

Izvietojuma leņķis: 0 grādi ~ 360 grādi

Izvietojuma precizitāte: ±0,045mm

Uzstādīšanas ritms: 45000CPH (0,08 sekundes kustīga kamera/1 sekunde fiksēta kamera)

Padevēju skaits: 40 priekšpusē + 40 aizmugurē (kopā 80)

Padevēja veids: 8 mm plata papīra lente, 8 mm plata plastmasas lente, 12 mm plata plastmasas lente, 16 mm plata plastmasas lente, 24 mm plata plastmasas lente, 32 mm plata plastmasas lente (mehāniskā padeve)

Ievietošanas galviņas struktūra: 12 sprauslas/1 novietošanas galviņa, kopā 2 novietošanas galviņas

Gaisa spiediens: 0,49 ~ 0,5 Mpa

Gaisa patēriņš: apmēram 10L/min (50NI/min)

Substrāta plūsma: pa kreisi → pa labi, pa labi← pa kreisi

Transportēšanas augstums: standarta 900mm±30mm

Izmantotais spriegums: trīsfāzu 200V (±10%), 50-60HZ12

Tehniskās īpašības un pielietojuma scenāriji

Sony izvietošanas iekārta SI-G200 ir aprīkota ar diviem jauniem ātrgaitas planētu plāksteru savienotājiem un jaunizveidotu daudzfunkcionālu planētu savienotāju, kas var ātrāk un precīzāk palielināt ražošanas jaudu. Tās mazais izmērs, lielais ātrums un augsta precizitāte var apmierināt dažādu elektronisko komponentu montāžas ražošanas līniju vajadzības. Dubultais planētu plākstera savienotājs var sasniegt augstu ražošanas jaudu 45 000 CPH, un apkopes cikls ir 3 reizes garāks nekā iepriekšējiem produktiem. Turklāt tā zemais enerģijas patēriņa līmenis ir piemērots lielai ražošanas jaudai un telpas taupīšanas vajadzībām.