en
id
sk
srp
swe
it
pt
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
arm
aze
bos
bul
bur
cs
dan
div
el
est
fil
fin
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
kan
kin
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
mlt
nep
nor
nya
ori
orm
per
pl
rom
san
som
spa
swa
tam
tr
ukr
urd
wel
xho
Philips iFlex T2 ir novatorisks, inteliģents un elastīgs virsmas montāžas tehnoloģijas (SMT) risinājums, ko laiž klajā Assembléon. iFlex T2 ir jaunākais tehnoloģiskais sasniegums elektronikas ražošanas nozarē un ir īpaši piemērots lietojumiem ar augstu vairāku komponentu integrācijas pakāpi.
Tehniskās īpašības un darbības parametri
iFlex T2 izmanto efektīvu vienas pacelšanas/vienas izvietošanas tehnoloģiju, kas var palielināt ražošanas jaudu par vismaz 30%, vienlaikus nodrošinot kļūdu noteikšanas ātrumu, kas ir daudz mazāks par 10 DPM, sasniedzot augstāko līmeni nozarē, lai izveidotu vienreizējas caurlaides produktu. iFlex T2 iebūvētā elastība ļauj to konfigurēt, lai ražotu jebkāda veida un veida augstas veiktspējas PCB plates, lai apmierinātu dažādas ražošanas vajadzības.
Pielietojuma scenāriji un tirgus pieprasījums
Pieaugot pieprasījumam pēc izvietošanas iekārtām elektronikas ražošanas nozarē, īpaši lietojumprogrammām ar augstu vairāku komponentu integrācijas pakāpi, iFlex T2 ir kļuvusi par populāru izvēli tirgū ar savu augsto veiktspēju un augsto kvalitāti. Tā viena izvēles/vienas izvietošanas tehnoloģija ne tikai uzlabo ražošanas jaudu, bet arī nodrošina augstu shēmu plates kvalitāti, kas piemērota dažādu sarežģītu komponentu izvietošanas vajadzībām
