en
id
sk
srp
swe
it
pt
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
arm
aze
bos
bul
bur
cs
dan
div
el
est
fil
fin
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
kan
kin
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
mlt
nep
nor
nya
ori
orm
per
pl
rom
san
som
spa
swa
tam
tr
ukr
urd
wel
xho
PARMI Xceed 3D AOI galvenie tehniskie parametri ietver:
Pārbaudes ātrums: nozares lielākais pārbaudes ātrums ir 65 cm²/s, piemērots pārbaudes laukumam 14 x 14 mm.
Pārbaudes laiks: pārbaudes laiks, pamatojoties uz PCB 260mm(L) X 200mm(W), ir 10 sekundes.
Gaismas avota tehnoloģija: Dubultā lāzera gaismas avota projekcijas tehnoloģija, kas aprīkota ar 4 megapikseļu augstas izšķirtspējas CMOS objektīvu, RGBW LED gaismas avotu un telecentrisku objektīvu.
Dizaina iezīmes: īpaši viegls lāzera dizains, kompakts dizains, kas nodrošina reālus 3D attēlus bez trokšņa.
Lietotāja interfeiss: līdzīgs esošajam SPI pārbaudes programmas izkārtojumam, viegli apgūstams un lietojams.
Programmēšanas funkcija: Programmēšanas funkcija ar vienu klikšķi, automātiski ģenerē pārbaudes vienumus, izmantojot pamata ROI iestatījumus, atbalsta vairāku defektu veidu pārbaudi, tostarp trūkstošo daļu, tapas deformācijas, komponenta izmēra, komponenta slīpuma, apgāšanās, kapakmens, aizmugures utt.
Svītrkoda un sliktu atzīmju atpazīšana: Svītrkoda un sliktas zīmes atpazīšana tiek veikta vienlaikus pārbaudes procesā, lai uzlabotu ražošanas efektivitāti.
Šie tehniskie parametri un funkcijas padara PARMI Xceed 3D AOI izcilu SMT (Surface Mount Technology) jomā, kas spēj efektīvi un precīzi noteikt dažāda veida defektus, piemērots dažādiem PCB materiāliem un virsmas apstrādei.
