MIRTEC 2D AOI MV-6e

MIRTEC 2D AOI MV-6e ir jaudīga automātiskās optiskās pārbaudes iekārta, ko plaši izmanto dažādos elektroniskos ražošanas procesos, īpaši PCB un elektronisko komponentu pārbaudē.

Funkcijas Augstas izšķirtspējas kamera: MV-6e ir aprīkots ar 15 megapikseļu augstas izšķirtspējas kameru, kas var nodrošināt augstas precizitātes 2D attēla pārbaudi. Vairāku virzienu pārbaude: iekārta izmanto sešu segmentu krāsu apgaismojumu, lai nodrošinātu precīzāku pārbaudi. Turklāt tas atbalsta arī sānu skatītāja daudzvirzienu pārbaudi (pēc izvēles). Defektu noteikšana: tā var noteikt dažādus defektus, piemēram, trūkstošās daļas, nobīdi, kapa pieminekli, sānu, pārāk daudz alvas, pārāk maz skārda, augstumu, IC tapas auksto lodēšanu, detaļu deformāciju, BGA deformāciju utt. Tālvadības pults: izmantojot Intellisys savienojuma sistēmu, tālvadības pulti un defektu novēršanu var panākt, samazinot darbaspēka zudumus un uzlabojot efektivitāti. Tehniskie parametri

Izmērs: 1080 mm x 1470 mm x 1560 mm (garums x platums x augstums)

PCB izmērs: 50mm x 50mm ~ 480mm x 460mm

Maksimālais komponenta augstums: 5 mm

Augstuma precizitāte: ±3um

2D pārbaudes vienumi: trūkstošās daļas, nobīde, šķībs, piemineklis, uz sāniem, pagrieztas daļas, reverss, nepareizas daļas, bojājumi, alvošana, aukstā lodēšana, tukšumi, OCR

3D pārbaudes priekšmeti: nokritušās daļas, augstums, pozīcija, pārāk daudz alvas, pārāk maz skārda, noplūdes lodmetāls, dubultā mikroshēma, izmērs, IC pēdas aukstā lodēšana, svešķermeņi, detaļu deformācija, BGA deformācija, ložņu alvas pārbaude utt.

Pārbaudes ātrums: 2D pārbaudes ātrums ir 0,30 sekundes / FOV, 3D pārbaudes ātrums ir 0,80 sekundes / FOV

Lietojumprogrammu scenāriji

MIRTEC 2D AOI MV-6e tiek plaši izmantots PCB un elektronisko komponentu pārbaudē, īpaši trūkstošo detaļu, ofseta, kapa pieminekļu, sānu, pārmērīga alvas, nepietiekama alvas, augstuma, IC tapas aukstās lodēšanas, detaļu deformācijas, BGA deformācijas pārbaudei. un citi defekti. Tā augstā precizitāte un augstā efektivitāte padara to par neaizstājamu pārbaudes rīku elektroniskajā ražošanas procesā.