mpm momentum btb smt solder paste printer

ຂໍ້ມູນສະເພາະ ແລະຕົວກໍານົດການຂອງເຄື່ອງພິມແຜ່ນຮອງ MPM Momentum BTB ມີດັ່ງນີ້:

ການ​ຈັດ​ການ substrate​:

ຂະໜາດຍ່ອຍສູງສຸດ: 609.6mmx508mm (24"x20")

ຂະໜາດຍ່ອຍຕໍ່າສຸດ: 50.8mmx50.8mm (2"x2")

ຄວາມຫນາຂອງ substrate: 0.2mm ຫາ 5.0mm (0.008 "ຫາ 0.20")

ນ້ຳໜັກຍ່ອຍສູງສຸດ: 4.5kg (9.92lbs)

ຂອບ​ຂະ​ໜາດ​ຂອງ​ຮອງ​ພື້ນ: 3.0mm (0.118")

ການເກັບກູ້ທາງລຸ່ມ: ມາດຕະຖານ 12.7mm (0.5"), configurable 25.4mm (1.0")

ການຍຶດຕິດກັບຊັ້ນໃຕ້ດິນ: ຍຶດຕິດເທິງຄົງ, ສູນຍາກາດໃນຕາຕະລາງ, EdgeLoc (ລັອກຂອບ) (ທາງເລືອກ)

ວິ​ທີ​ການ​ສະ​ຫນັບ​ສະ​ຫນູນ substrate​: ສູນ​ຍາ​ກາດ​ໃນ​ຕາ​ຕະ​ລາງ​, pins ejector ສະ​ນະ​ແມ່​ເຫຼັກ​, pins ejector ສູນ​ຍາ​ກາດ​, ຕັນ​ສະ​ຫນັບ​ສະ​ຫນູນ​, ການ​ອຸ​ທິດ​ຕົນ (ຫນ້ອຍ​ເຄື່ອງ​ມື​) ຫຼື Grid​-Lok (ທາງ​ເລືອກ​)

ຕົວກໍານົດການພິມ:

ພື້ນທີ່ພິມສູງສຸດ: 609.6 mmx508mm (24"x20")

ຂະໜາດພິມ: 0mm ຫາ 6.35mm (0" ຫາ 0.25")

ຄວາມໄວການພິມ: 0.635mm/sec ຫາ 304.8mm/sec (0.025in/sec ຫາ 12in/sec)

ແຮງດັນພິມ: 0 ຫາ 22.7kg (0lb ຫາ 50lbs)

ຂະໜາດກອບຂອງ Stencil: 737mmx737mm (29"x29") stencil ຂະຫນາດນ້ອຍກວ່າທີ່ມີຢູ່

ປະເພດ fiducial: fiducials ຮູບຮ່າງມາດຕະຖານ (ປະຕິບັດຕາມ SMEMA), pads / ເປີດ

ລະບົບກ້ອງຖ່າຍຮູບ: ກ້ອງຖ່າຍຮູບດິຈິຕອນດຽວ, MPM ສິດທິບັດລະບົບວິໄສທັດຂຶ້ນ / ລົງ

ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຈັດຮຽງ ແລະສາມາດເຮັດຊ້ຳໄດ້: ± 12.5 ໄມຄອນ (± 0.0005") @6σ, Cpk ≥ 2.0*

solder paste ຕົວ​ຈິງ​ແລ້ວ​ການ​ເຮັດ​ເລ​ື້ມ​ຄືນ​ຕໍາ​ແຫນ່ງ​ພິມ​ໄດ້​: ±20 microns (± 0.0008 ") @6σ, Cpk ≥ 2.0*

ເວລາຮອບວຽນ: Momentum 9 seconds standard for BTB, 7.5 seconds standard for Momentum HiE BTB

ຄວາມຕ້ອງການພະລັງງານ: 200 ຫາ 240VAC (± 10%) ໄລຍະດຽວ @ 50/60Hz, 15A

ຄວາມຕ້ອງການອາກາດບີບອັດ: 100 psi

ຂໍ້ມູນຈໍາເພາະແລະຕົວກໍານົດການເຫຼົ່ານີ້ສະແດງໃຫ້ເຫັນຕົວຊີ້ວັດດ້ານວິຊາການລະອຽດແລະຂໍ້ມູນປະສິດທິພາບຂອງເຄື່ອງພິມ solder paste MPM Momentum BTB, ທີ່ເຫມາະສົມສໍາລັບຄວາມຫລາກຫລາຍຂອງຄວາມຕ້ອງການການຜະລິດເອເລັກໂຕຣນິກ.