ersa reflow soldering hotflow 3/20

‌  

ຄຸນນະສົມບັດທີ່ສໍາຄັນແລະຫນ້າທີ່ຂອງ Essa Reflow Oven HOTFLOW 3-20 ປະກອບມີ:

ການຖ່າຍທອດຄວາມຮ້ອນທີ່ມີປະສິດທິພາບແລະການບໍລິໂພກພະລັງງານຕ່ໍາ : ເຕົາອົບ Essa Reflow HOTFLOW 3-20 ໃຊ້ເທກໂນໂລຍີຄວາມຮ້ອນທີ່ມີສິດທິບັດຂອງ Essa ເພື່ອບັນລຸການຖ່າຍທອດຄວາມຮ້ອນທີ່ດີເລີດດ້ວຍການບໍລິໂພກພະລັງງານຫນ້ອຍທີ່ສຸດແລະໄນໂຕຣເຈນ. ການດໍາເນີນງານພະລັງງານຕ່ໍາແມ່ນບັນລຸໄດ້ໂດຍຜ່ານການຄຸ້ມຄອງພະລັງງານອັດສະລິຍະ.

ລະບົບເຮັດຄວາມເຢັນຫຼາຍຂັ້ນຕອນ: ອຸປະກອນໄດ້ຖືກຕິດຕັ້ງດ້ວຍເຄື່ອງເຮັດຄວາມເຢັນທີ່ສາມາດຄວບຄຸມໄດ້ຫຼາຍຂັ້ນຕອນ, ສະຫນອງຂັ້ນຕອນຄວາມເຢັນຈາກດ້ານເທິງແລະລຸ່ມ, ແລະການກວດສອບອຸນຫະພູມເຂດຄວາມເຢັນເພື່ອຮັບປະກັນການຄວບຄຸມອຸນຫະພູມທີ່ມີປະສິດທິພາບ.

ການອອກແບບແບບໂມດູລາ : ERSA Process Control (EPC) ແລະຊອບແວ Ersa Autoprofiler ຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອຊອກຫາໂປຣໄຟລ໌ອຸນຫະພູມໃນທັນທີ, ປັບປຸງການມີອຸປະກອນ ແລະຄວາມສະດວກໃນການບໍາລຸງຮັກສາ. ໂມດູນການໃຫ້ຄວາມຮ້ອນແລະຄວາມເຢັນແມ່ນ retractable ໂດຍບໍ່ມີການເຄື່ອງມືໃດໆ.

ຄວາມອາດສາມາດການຜະລິດທີ່ມີປະສິດທິພາບ: ດ້ວຍທາງເລືອກໃນການລໍາລຽງສອງເທົ່າເຖິງສີ່ເທົ່າ, HOTFLOW 3-20 ສາມາດບັນລຸການເຕີບໂຕຂອງຜົນຜະລິດທີ່ຫນ້າປະຫລາດໃຈໂດຍບໍ່ມີການເພີ່ມຮອຍຕີນ. ດ້ວຍຄວາມໄວສູງເຖິງສີ່ລໍາລຽງແລະຄວາມກວ້າງຂອງລໍາລຽງທີ່ຖືກປັບຢ່າງແນ່ນອນ, ລະບົບສາມາດປຸງແຕ່ງອົງປະກອບທີ່ຫລາກຫລາຍ. ການເຊື່ອມໂລຫະຄຸນນະພາບສູງ: ອຸປະກອນໄດ້ຮັບຮອງເອົາເຕັກໂນໂລຊີ nozzle ຫຼາຍຈຸດ, ເຊິ່ງມີຄວາມເປັນເອກະພາບຂອງອຸນຫະພູມທີ່ດີແລະປະສິດທິພາບການຖ່າຍທອດຄວາມຮ້ອນສູງ. ຕິດຕາມໄດ້ຖືກອອກແບບໃຫ້ບໍ່ມີການສັ່ນສະເທືອນຕະຫຼອດຂະບວນການທັງຫມົດເພື່ອຮັບປະກັນຄຸນນະພາບການເຊື່ອມໂລຫະແລະປ້ອງກັນການລົບກວນຂອງຂໍ້ຕໍ່ solder.

ການຕັ້ງຄ່າຄວາມເຢັນຫຼາຍ: HOTFLOW 3-20 ສະຫນອງການແກ້ໄຂຄວາມເຢັນຫຼາຍເຊັ່ນ: ການເຮັດໃຫ້ເຢັນທາງອາກາດ, ການເຮັດຄວາມເຢັນນ້ໍາທໍາມະດາ, ການເພີ່ມຄວາມເຢັນຂອງນ້ໍາແລະຄວາມເຢັນນ້ໍາ super ເພື່ອຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການຂອງຄວາມເຢັນຂອງກະດານວົງຈອນທີ່ແຕກຕ່າງກັນແລະຫຼີກເວັ້ນການຜິດພາດທີ່ເກີດຈາກອຸນຫະພູມກະດານ PCB ສູງ.

ຄວາມສະດວກໃນການບໍາລຸງຮັກສາ: ອຸປະກອນໄດ້ຖືກຕິດຕັ້ງດ້ວຍລະບົບການຄຸ້ມຄອງ flux ຫຼາຍລະດັບ, ເຊິ່ງສະຫນອງວິທີການຄຸ້ມຄອງຫຼາຍເຊັ່ນການຈັດການ flux ເຢັນນ້ໍາ, ການຂົ້ນກ້ອນຫີນທາງການແພດ + ການດູດຊຶມ, ແລະການສະກັດ flux ໃນເຂດອຸນຫະພູມສະເພາະ, ເສີມດ້ວຍການອອກແບບດຶງອອກ. ຂອງແຜ່ນເຄື່ອງເຮັດຄວາມຮ້ອນ / ຄວາມເຢັນສໍາລັບການບໍາລຸງຮັກສາງ່າຍ.

ການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ມີປະສິດຕິພາບດ້ານພະລັງງານ: ການຄວບຄຸມແບບວົງປິດຖືກນໍາໄປໃຊ້ໃນການເຊື່ອມແຜ່ນວົງຈອນທີ່ມີປະສິດທິພາບດ້ານພະລັງງານສູງເພື່ອຮັບປະກັນຜົນໄດ້ຮັບການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ມີຄຸນນະພາບສູງ.

ສະຖານະການຄໍາຮ້ອງສະຫມັກແລະການທົບທວນຄືນຂອງຜູ້ໃຊ້:

Essar reflow ເຕົາອົບ HOTFLOW 3-20 ແມ່ນເຫມາະສົມສໍາລັບການເຊື່ອມໂລຫະຂອງໂມດູນແປຕ່າງໆ, ໂດຍສະເພາະສໍາລັບການ soldering reflow ຂອງກະດານວົງຈອນທີ່ມີຄວາມສາມາດຄວາມຮ້ອນຂະຫນາດໃຫຍ່. ມັນປະຕິບັດໄດ້ດີໃນອຸດສາຫະກໍາທີ່ພົ້ນເດັ່ນຂື້ນເຊັ່ນ: ການສື່ສານ 5G ແລະຍານພາຫະນະພະລັງງານໃຫມ່, ແລະສາມາດຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການຂອງການຜະລິດທີ່ມີປະລິມານສູງ. ຜູ້ໃຊ້ສະແດງຄວາມຄິດເຫັນວ່າມັນມີປະສິດທິພາບທີ່ຫມັ້ນຄົງ, ການຮັກສາງ່າຍ, ແລະເຫມາະສົມກັບສະພາບແວດລ້ອມການຜະລິດຂະຫນາດໃຫຍ່.