HOME>ອຸປະກອນ semiconductor > Flip Chip Mounter >

Semiconductor flip chip placement machine

ເຄື່ອງຈັດວາງຊິບ semiconductor flip

ການຈັດວາງ chip ໂດຍກົງຈາກ wafer ໃນອຸປະກອນ mount ພື້ນຜິວມາດຕະຖານ, ສົມທົບຄວາມໄວຂອງເຄື່ອງ mount ດ້ານກັບຄວາມແມ່ນຍໍາຂອງ chip bonding ເຄື່ອງ, ປະສົມປະສານອາຫານໂດຍກົງຈາກ wafer, ແລະສະຫນັບສະຫນູນ flip chip, chip bonding ແລະພື້ນຜິວ m

ລັດ: ໃຊ້ ໃນຫ້ອງການ: ຜູ້ຈັດກ່ຽວກັບ:

ການຮ້ອງຂໍດ່ວນ Email:smt-sales6@gdxinling.cn

ຂໍ້ມູນລາຍລະອຽດ

ເຄື່ອງ SIPLACE CA ແມ່ນເຄື່ອງຈັກການຈັດວາງແບບປະສົມທີ່ເປີດຕົວໂດຍ ASMPT, ເຊິ່ງສາມາດຮັບຮູ້ໄດ້ທັງຂະບວນການຊິບ semiconductor flip (FC) ແລະ chip attachment (DA) ໃນເຄື່ອງດຽວກັນ.

ຂໍ້ກໍານົດດ້ານວິຊາການແລະຕົວກໍານົດການປະຕິບັດ

ເຄື່ອງ SIPLACE CA ມີຄວາມໄວການຈັດວາງເຖິງ 420,000 ຊິບຕໍ່ຊົ່ວໂມງ, ຄວາມລະອຽດ 0.01 ມມ, ຈໍານວນຂອງ feeders 120, ແລະຄວາມຕ້ອງການການສະຫນອງພະລັງງານຂອງ 380V12. ນອກຈາກນັ້ນ, SIPLACE CA2 ມີຄວາມຖືກຕ້ອງເຖິງ 10μm@3σ ແລະຄວາມໄວການປຸງແຕ່ງຂອງ 50,000 chip ຫຼື 76,000 SMDs ຕໍ່ຊົ່ວໂມງ.

ພື້ນທີ່ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກແລະຕໍາແຫນ່ງຕະຫຼາດ

ເຄື່ອງ SIPLACE CA ແມ່ນເຫມາະສົມໂດຍສະເພາະສໍາລັບສະພາບແວດລ້ອມການຜະລິດທີ່ຕ້ອງການຄວາມຍືດຫຍຸ່ນສູງແລະຫນ້າທີ່ທີ່ມີປະສິດທິພາບ, ເຊັ່ນ: ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກໃນລົດຍົນ, ອຸປະກອນ 5G ແລະ 6G, ອຸປະກອນສະຫມາດ, ແລະອື່ນໆ. ໂດຍການລວມເອົາ SMT ແບບດັ້ງເດີມກັບການເຊື່ອມແລະ flip chip ປະກອບ, SIPLACE CA ປັບປຸງຜົນຜະລິດຂອງ. ການຫຸ້ມຫໍ່ແບບພິເສດ, maximizes ຄວາມຍືດຫຍຸ່ນ, ປະສິດທິພາບ, ຜົນຜະລິດແລະຄຸນນະພາບ, ແລະປະຫຍັດເວລາຫຼາຍ, ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍແລະພື້ນທີ່.

ຄວາມເປັນມາຂອງຕະຫຼາດ ແລະເຕັກໂນໂລຊີ

FLIP-CHIP-MOUNTER

ເນື່ອງຈາກຄໍາຮ້ອງສະຫມັກໃນລົດຍົນ, 5G ແລະ 6G, ອຸປະກອນ smart ແລະອຸປະກອນອື່ນໆຈໍານວນຫຼາຍຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີອົງປະກອບທີ່ຫນາແຫນ້ນແລະມີອໍານາດຫຼາຍ, ການຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ກ້າວຫນ້າໄດ້ກາຍເປັນຫນຶ່ງໃນເຕັກໂນໂລຢີທີ່ສໍາຄັນ. ເຄື່ອງຈັກ SIPLACE CA ສ້າງໂອກາດໃຫມ່ສໍາລັບຜູ້ຜະລິດເອເລັກໂຕຣນິກໂດຍຜ່ານການຕັ້ງຄ່າທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນສູງແລະຂະບວນການປັບປຸງ, ເປີດຕະຫຼາດໃຫມ່ແລະກຸ່ມລູກຄ້າໃຫມ່, ຫຼຸດຜ່ອນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍແລະເພີ່ມຜົນຜະລິດ.

ສະຫຼຸບແລ້ວ, ເຄື່ອງ SIPLACE CA ເປັນທາງເລືອກທີ່ເຫມາະສົມສໍາລັບຜູ້ຜະລິດເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ມີປະສິດຕິພາບສູງ, ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນສູງແລະຫນ້າທີ່ທີ່ມີປະສິດທິພາບ, ໂດຍສະເພາະໃນສະພາບແວດລ້ອມການຜະລິດທີ່ຕ້ອງການການປະສົມປະສານສູງແລະການຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ກ້າວຫນ້າ.