ຄຸນສົມບັດຂອງ ASM TX1ການຈັດວາງ ເຄື່ອງສ່ວນໃຫຍ່ປະກອບມີລັກສະນະດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້: ການອອກແບບ cantilever ດຽວ: TX1ການຈັດວາງ ເຄື່ອງຮັບຮອງເອົາການອອກແບບ cantilever ດຽວ, ເຊິ່ງຄອບຄອງພື້ນທີ່ຂະຫນາດນ້ອຍແລະເຫມາະສົມສໍາລັບການນໍາໃຊ້ໃນໂຮງງານຜະລິດທີ່ມີພື້ນທີ່ຈໍາກັດ.H

ຄວາມໄວສູງແລະຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ: TX2iການຈັດວາງ ເຄື່ອງມີການຈັດວາງຄວາມໄວສູງເຖິງ 96,000 cph (ຄວາມໄວຖານ) ແລະຄວາມໄວທາງທິດສະດີສູງເຖິງ 127,600 cph. ມັນ​ສາ​ມາດ​ຮັກ​ສາ​ຄວາມ​ແມ່ນ​ຍໍາ​ສູງ​ໃນ​ຄວາມ​ໄວ​ສູງ​ດັ່ງ​ກ່າວ​ແລະ​ເຫມາະ​ສົມ​ສໍາ​ລັບ​ການ​ຜະ​ລິດ​ຈໍາ​ນວນ​ຫຼາຍ​.

ASM CP12 ແມ່ນຄວາມໄວປານກາງການຈັດວາງ ເຄື່ອງຈາກ ASM ທີ່ມີຄວາມຫລາກຫລາຍຂອງຄໍາຮ້ອງສະຫມັກແລະຄວາມສາມາດໃນການຜະລິດທີ່ມີປະສິດທິພາບ. ຂອບ​ເຂດ​ຂອງ​ການ​ນໍາ​ໃຊ້​ແລະ​ລັກ​ສະ​ນະ​ຂະ​ຫນາດ​ອົງ​ປະ​ກອບ​ທີ່​ກວ້າງ​ຂວາງ​: CP12 ສະ​ຫນັບ​ສະ​ຫນູນ​ລະ​ດັບ​ຄວາມ​ກ​້​ວາງ​ຂອງ​ຫົວ​ເກັບ​ກໍາ​ອົງ​ປະ​ກອບ​ແລະ​ເຫມາະ​ສົມ​.

ASM CP14 SMT ເປັນ SMT multifunctional ດຽວ cantilever ຄວາມໄວຂະຫນາດກາງໃນ Siemens E series SMT, ເປັນຕົວແທນຂອງຄຸນນະພາບສູງຈາກເຢຍລະມັນ. ຂໍ້ມູນພື້ນຖານອົງປະກອບຕົ້ນຕໍຂອງ CP14 SMT ປະກອບມີ SMT head, head card, MHCU ແລະບັດຮູບພາບ, ກ້ອງຖ່າຍຮູບ PCB, head cont

ASM SIPLACE SX4 ເປັນ SMT ທີ່ມີປະສິດທິພາບສູງການຈັດວາງ ເຄື່ອງເໝາະສຳລັບຄວາມຕ້ອງການການຜະລິດ SMT ຂະໜາດນ້ອຍ ແລະຫຼາຍຊະນິດ.ການປັບຂະ ໜາດ ແລະຄວາມຍືດຫຍຸ່ນ: ຊຸດ SIPLACE SX ສຸມໃສ່ການຂະຫຍາຍແລະຄວາມຍືດຫຍຸ່ນ. ລູກຄ້າສາມາດແນະນໍາ pr ໃຫມ່ຢ່າງໄວວາ

ASM X4S SMTເຄື່ອງແມ່ນ SMT ທີ່ມີປະສິດທິພາບສູງເຄື່ອງ, ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນໃຊ້ສໍາລັບການການຈັດວາງຂອງ​ອົງ​ປະ​ກອບ​ເອ​ເລັກ​ໂຕຣ​ນິກ​. ຫນ້າທີ່ຕົ້ນຕໍແລະຜົນກະທົບຂອງມັນປະກອບມີ: ຄວາມແມ່ນຍໍາສູງການຈັດວາງ: ASM X4S SMTເຄື່ອງມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງການຈັດວາງຄວາມສາມາດແລະສາມາດຈັດການ

ຊຸດ ASM tX2ການຈັດວາງ ເຄື່ອງs ແມ່ນປະສິດທິພາບສູງການຈັດວາງ ເຄື່ອງs ຜະລິດໂດຍ ASM, ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນໃຊ້ສໍາລັບການຜະລິດ SMT, ມີລັກສະນະທີ່ມີປະສິດທິພາບສູງແລະຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ.

ຫນ້າທີ່ຕົ້ນຕໍແລະຄຸນນະສົມບັດຂອງ ASM SIPLACE SX2ການຈັດວາງ ເຄື່ອງປະ​ກອບ​ມີ​: ຕາມ​ຄວາມ​ຕ້ອງ​ການ​ການຈັດວາງປະສິດທິພາບ: SIPLACE SX2 ມີ cantilever ປ່ຽນກັນໄດ້ທີ່ສາມາດຕິດຕັ້ງຫຼືເອົາອອກໃນເວລາຫນ້ອຍກວ່າ 30 ນາທີ, ປັບປຸງຄວາມຍືດຫຍຸ່ນຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ.

ມັນເປັນອົງປະກອບຫຼັກຂອງ SMTການຈັດວາງ ເຄື່ອງ, ເຊິ່ງສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນຮັບຜິດຊອບສໍາລັບການເອົາອົງປະກອບອອກຈາກ feeder ແລະວາງພວກມັນຢ່າງຖືກຕ້ອງຢູ່ໃນກະດານວົງຈອນ. ທການຈັດວາງຫົວຫນ້າປະຕິບັດຕາມຫຼັກການການເຮັດວຽກ "ເລືອກແລະສະຖານທີ່". ຫຼັງຈາກ

ຊິບໂດຍກົງການຈັດວາງຈາກ wafer ໃນອຸປະກອນ mount ດ້ານມາດຕະຖານ, ສົມທົບຄວາມໄວຂອງ mount ດ້ານເຄື່ອງs ດ້ວຍຄວາມແມ່ນຍໍາຂອງ chip bondingເຄື່ອງs, ປະສົມປະສານອາຫານໂດຍກົງຈາກ wafer, ແລະສະຫນັບສະຫນູນ flip chip, chip bonding ແລະຫນ້າດິນ m

ຫນ້າ​ທີ່​ຕົ້ນ​ຕໍ​ຂອງ​ຕົນ​ແມ່ນ​ເພື່ອ​ປະ​ຕິ​ບັດ​ການ​ເລືອກ​ອົງ​ປະ​ກອບ​ຄວາມ​ແມ່ນ​ຍໍາ​ສູງ​ແລະ​ການຈັດວາງ.

ການວາງ Fuji NXT III M6 ແລະ M3 SMTເຄື່ອງs ແມ່ນວິທີແກ້ໄຂທີ່ທັນສະ ໄໝ ທີ່ຖືກອອກແບບມາເພື່ອຕອບສະຫນອງ dema