경제적인 SMT 3D Spi 용접 검사기
기술 매개 변수:
모델 | W8282 |
측정 원리 | 3D 화이트 라이트 PSLM PMP(일반적으로 모어 스트라이프 기술이라고 부르는 프로그래밍 가능한 공간 광 변조) |
측정 | 볼륨, 면적, 높이, XY 오프셋, 형태 |
발견된 결함 | 인쇄 부재, 주석 부족, 주석 과다, 브리지, 오프셋, 형상 결함, 표면 오염 |
카메라 픽셀 | 5M |
렌즈 유형 | 원심렌즈 |
렌즈 해상도 | 16um, (13um 옵션) |
시야 크기 | 40.9*32.7mm |
정확성 | XY 해상도: 1um;높이: 0.37um |
반복성 | 높이: ≤ 1um(3시그마);부피/면적: <1% (3시그마) |
Gage R&;R | <10% |
FOV 속도 | 0.45s/FOV |
투영 헤드 번호 | 외머리 |
Colas 옵션 라이트 | |
마커 점 체크 시간 | 0.5초/건 |
PCB 꼬임에 대한 실시간 Z축 보정 | 표준 구성 |
최대 높이 측정 | ±550um(옵션 ±1200um) |
PCB 꼬임의 최대 높이 측정 | ±5mm |
최소 패드 간격 | 100um(150um의 용접판 높이 기준) |
최소 측정 크기 | 150um |
최대 PCB 크기 | X460xY460mm |
PCB 두께 | 0.4-7mm |
위쪽 및 아래쪽 클리어런스 | 상단 30mm, 하단 40mm |
보드 가장자리 거리 | 3mm, (다기능 그립 모서리 옵션) |
유연하거나 고정된 트랙 설정 | 전면 (후면 옵션) |
PCB 전송 방향 | 왼쪽에서 오른쪽 또는 오른쪽에서 왼쪽 |
트랙 너비 조정 | 수동, 자동 옵션 |
SPC 통계 | 막대 그래프;Xbar-R 그림;Xbar-S 그림;CP&;CPK;%계기 중복 데이터;SPI 일일 / 주간 / 월간 보고 |
Gerber&;CAD 데이터 가져오기 | Gerber 형식(274x, 274d) 지원수동 교육 모델;CAD X/Y, 부품 번호, 패키지 유형 가져오기 |
컴퓨터 유형 | 고성능 서버 |
중앙처리장치 | Intel I7 |
왕립음악대학 | 24그램 |
GPU | 2G 개별 그래픽 |
하드 드라이브 | 1T |
DVD+RW | 표준 구성 |
운영 체제 | Windows 10 Professional(64비트) |
장치 크기 및 무게 | 1000x1150x1560mm;965kg |
전원 공급 장치 | 220V, 10A |
공기 압력 | 4~6Bar |
전원 공급 장치 (부팅 / 정상) | 시작: 2.5kw/정상: 2kw |
바닥 하중 요구 사항 | 600kg/평방미터 |
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