btu 리플로우 오븐 Pyramax-100

BTU Pyramax-100 리플로우 오븐은 BTU에서 생산한 리플로우 오븐으로, PCB 조립 및 반도체 패키징에 널리 사용됩니다. 다음은 장비에 대한 자세한 소개입니다.

제품 특징

대용량 열처리: PCB 조립 및 반도체 패키징 산업에서 BTU의 Pyramax 리플로우 오븐은 글로벌 산업에서 가장 높은 기준으로 알려져 있으며, 생산성과 효율성을 극대화하기 위해 최적화된 무연 공정을 제공합니다.

폐쇄 루프 대류 제어: BTU의 독특한 폐쇄 루프 대류 제어 시스템은 가열 및 냉각 과정을 정확하게 제어하고, 질소 소비를 줄이고, 생산 비용을 절감할 수 있습니다.

온도 균일성: Pyramax 리플로우 오븐은 엣지 투 엣지 대류 순환 방식을 채택하여 온도 균일성을 보장하고 다양한 생산 라인 간 공정 곡선의 일관성을 보장합니다.

효율적인 대류 가열: 강제 충격 대류 기술을 채택하여 가열 효율이 높고 온도 조절이 빠르며 재현성이 좋습니다.

사용자 친화적: WINCON 시스템은 강력한 기능과 간단하고 사용하기 쉬운 사용자 인터페이스를 갖추고 있어 다양한 운영 요구에 적합합니다.

기술적 매개변수

최대 온도: 350°C, 옵션 450°C

온도 제어 정확도: 0.1°C

가열방식 : 전기열선

가열존 개수 : 가열존 10개

가열 전력 : 최대 3000W

가열 속도 : 5분 이내에 최대 온도에 도달

적용 분야

피라맥스 리플로우 오븐은 인쇄 회로 기판 조립, 반도체 패키징 및 LED 조립, 특히 무연 공정에 적합합니다.

사용자 평가 및 산업 현황

BTU Pyramax 리플로우 오븐은 전 세계적으로 널리 인정받고 있으며, 높은 용량, 높은 효율성, 정밀한 제어로 업계를 선도하는 제품입니다. Motorola, Intel 등 많은 대형 전자 제조 회사가 BTU의 리플로우 오븐을 사용하여 뛰어난 성능과 신뢰성을 입증하고 있습니다.

요약하자면, BTU Pyramax-100 리플로우 오븐은 고용량, 정밀 제어, 사용자 친화적 디자인으로 PCB 조립 및 반도체 패키징 분야에서 탁월한 선택이 되었습니다.