소니 si-g200 픽앤플레이스 머신

Sony SMT 머신 SI-G200의 사양은 다음과 같습니다.

기계 크기: 1220mm x 1850mm x 1575mm

기계 무게: 2300KG

장비 전력: 2.3KVA

기판 크기: 최소 50mm x 50mm, 최대 460mm x 410mm

기판 두께 : 0.5~3mm

적용부품 : 표준 0603~12mm (이동카메라 방식)

배치 각도 : 0도~360도

배치 정확도: ±0.045mm

설치 리듬 : 45000CPH (0.08초 이동 카메라/1초 고정 카메라)

급지장치 개수 : 전면 40개 + 후면 40개 (총 80개)

공급기 종류 : 폭 8mm 종이 테이프, 폭 8mm 플라스틱 테이프, 폭 12mm 플라스틱 테이프, 폭 16mm 플라스틱 테이프, 폭 24mm 플라스틱 테이프, 폭 32mm 플라스틱 테이프(기계식 공급기)

배치 헤드 구조 : 12개 노즐/1개 배치 헤드, 총 2개 배치 헤드

공기압 : 0.49~0.5Mpa

공기 소모량 : 약 10L/min (50NI/min)

기질 흐름 : 좌→우, 우←좌

운반 높이: 표준 900mm±30mm

사용전압 : 3상 200V (±10%), 50-60HZ12

기술적 특징 및 응용 시나리오

소니의 배치기 SI-G200은 두 개의 새로운 고속 행성 패치 커넥터와 새로 개발된 다기능 행성 커넥터를 장착하여 생산 용량을 더욱 빠르고 정확하게 늘릴 수 있습니다. 소형, 고속, 고정밀로 다양한 전자 부품 조립 생산 라인의 요구를 충족할 수 있습니다. 이중 행성 패치 커넥터는 45,000 CPH의 높은 생산 용량을 달성할 수 있으며 유지 관리 주기는 이전 제품보다 3배 더 깁니다. 또한 낮은 전력 소모율은 높은 생산 용량 및 공간 절약 요구에 적합합니다.