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Yamaha S20 SMT 기계의 주요 기능 및 효과는 다음과 같습니다.
3D 혼합 배치: S20 SMT 장비는 새롭게 개발된 디스펜싱 헤드를 통해 솔더 페이스트 디스펜싱과 부품 배치를 번갈아 수행할 수 있습니다. 이는 오목하고 볼록한 표면, 경사면, 곡면 등과 같은 3차원 물체의 배치에 적합하며 특히 자동차, 의료 장비 및 통신 장비에 적합합니다.
3D MID 배치: S20 SMT 장비는 3D MID 배치를 지원하며, 높이, 각도, 방향이 다른 3차원 물체에 분사 및 배치할 수 있어 장비의 적용 범위를 확장합니다.
기판 대응 능력: S20 SMT 기계는 레이저 센서를 사용하여 기판 위치를 결정하며, 다양한 모양의 기판에 유연하게 대처할 수 있으며 강력한 적응력을 가지고 있습니다.
부품 및 품종 대응 능력: S20 SMT 기계는 최대 180개의 피더를 장착할 수 있어 가장 작은 0201 마이크로칩부터 가장 큰 120x90mm까지 부품을 배치할 수 있으며, 부품 높이는 30mm까지 가능하여 다양한 부품 및 품종의 생산 요구에 적합합니다.
다재다능성 및 상호 교환성: S20 SMT 머신은 다양한 유형의 배치 헤드 및 피더를 지원하고 다재다능성과 상호 교환성이 높으며 기존 장비와 호환되며 생산 효율성과 유연성을 향상시킵니다.
