소니 SMT 패치 F130AI 사용

소니 F130AI 전자동 고속 패치

장치 모델: SI-F130AI

설비 생산지: 일본

배치 속도: 36000CPH/h

배치 정밀도: ±30μm@ μ

어셈블리 크기: 0201~18mm

어셈블리 두께: 최대 8mm

PCB 크기: 50mm*50mm-360mm*1200mm

PCB 두께: 0.5mm ~ 2.6mm

비주얼 시스템: 비행 HD 비주얼 인식 시스템

배치 헤드: 45도 회전 헤드, 노즐 12개 포함

피드백 수량: 48 전/48 후

기계 크기: 1220mm*1400mm*1545mm

기계 무게: 1560kg

사용 전압: AC 3상 200v 50/60HZ

사용 전력: 5.0KVA

사용 기압: 0.49MPA 0.5L/min

사용 환경: 환경 온도 15 ℃ ~ 30 ℃ 환경 습도 30% ~ 70%

작동 소음: 35-50dB

교정 방법: 기계 시각 시스템 다중 마크 시각 교정

드라이버: AC 서보, AC 모터

데이터 전송: 3.5인치 플로피 디스크/USB 커넥터 입력

운영 체제: 중국어, 영어, 일본어 운영 체제

제어 방식: 완전 자동