미르텍 3D AOI MV-3 ​​OMNI

Mirtec 3D AOI MV-3 ​​OMNI의 주요 기능으로는 SMT 패치의 용접 품질 검출, SMT 핀의 납땜 높이 측정, SMT 부품의 떠 있는 높이 검출, SMT 부품의 들린 다리 검출 등이 있습니다. 이 장비는 3D 광학 검출 기술을 통해 고정밀 검출 결과를 제공할 수 있으며, 다양한 SMT 패치 용접 품질 검출 요구 사항에 적합합니다.

기술적 매개변수

브랜드 : 한국 MIRTEC

구조 : 갠트리 구조

사이즈 : 1005(폭)×1200(깊이)×1520(높이)

시야 : 58*58 mm

전력: 1.1kW

무게 : 350kg

전원 공급 : 220V

광원 : 8-세그먼트 환형 동축 광원

소음: 50db

해상도: 7.7, 10, 15마이크론

측정 범위: 50×50 – 450×390mm

응용 시나리오

Mirtec 3D AOI MV-3 ​​OMNI는 SMT 생산 라인에서 널리 사용되고 있으며, 특히 고정밀 용접 품질 검사가 필요한 곳에서 사용됩니다. 고정밀 감지 기능과 다중 각도 스캐닝 기능은 반도체, 전자 제조 및 기타 분야에서 상당한 이점을 제공합니다. 3D 광학 검사 기술을 통해 장비는 보다 풍부한 3차원 정보를 캡처하여 정렬 불량, 변형, 휘어짐 등과 같은 다양한 용접 결함을 보다 정확하게 감지할 수 있습니다.