Semiconductor equipment
‌ASM Laser Cutting Machine LS100-2‌

ASM 레이저 커팅 머신 LS100-2

ASM 레이저 커팅 머신 LS100-2는 특히 미니/마이크로 LED 칩 제조에 적합한 고정밀 커팅 요구 사항을 위해 설계된 레이저 스크라이빙 머신입니다.

상태:중고 재고: 지원 보증: 공급
디테일

ASM 레이저 커팅 머신 LS100-2는 고정밀 커팅 요구 사항을 위해 특별히 설계된 레이저 다이싱 머신으로, 특히 미니/마이크로 LED 칩 제조에 적합합니다. 이 장치는 다음과 같은 주요 특징과 장점을 가지고 있습니다.

고정밀 절삭: LS100-2의 절삭 깊이 정확도는 σ≤1um, XY 절삭 위치 정확도는 σ≤0.7um, 절삭 경로 폭은 ≤14um입니다. 이러한 매개변수는 칩 절삭의 높은 정확도를 보장합니다.

효율적인 생산: 이 장비는 시간당 약 1,000만 개의 칩을 절단할 수 있어 생산 효율성을 크게 향상시킬 수 있습니다.

특허 기술: LS100-2는 여러 가지 특허 기술을 채택하여 절단의 안정성과 신뢰성을 더욱 향상시켰습니다.

적용 범위: 4인치와 6인치 웨이퍼에 적합하며, 웨이퍼 두께 변화는 15um 미만이고, 작업대 크기는 168mm, 260mm, 290°로 다양한 크기와 두께의 절단 요구를 충족시킬 수 있습니다.

또한 LS100-2 레이저 다이싱 머신은 미니/마이크로 LED 칩 제조에 큰 의의가 있습니다. 미니/마이크로 LED 칩은 매우 높은 절단 정확도가 필요하기 때문에 일반 장비로는 수율과 출력을 동시에 보장하기 어렵습니다. LS100-2는 높은 정밀도와 높은 효율성을 통해 이 문제를 해결하여 수율과 출력에 대한 산업의 요구를 충족합니다.

47. Fully automatic laser cutting system LS100-2

Geekvalue로 비즈니스를 향상시킬 준비가 되셨습니까?

Geekvalue의 전문성과 경험을 활용하여 브랜드를 한 단계 업그레이드하십시오.

영업 전문가에게 문의

영업 팀에 문의하여 고객의 비즈니스 요구 사항을 완벽하게 충족하는 맞춤형 솔루션을 찾고 고객이 직면할 수 있는 모든 문제를 해결하십시오.

영업 요청

관심 가져

최신 혁신, 독점 혜택 및 통찰력을 활용하여 비즈니스를 한 단계 업그레이드할 수 있습니다.

kfweixin

WeChat 추가를 위해 스캔하세요

견적 요청