Semiconductor equipment
disco wafer cutting machine DAD3241

디스코 웨이퍼 커팅 머신 DAD3241

DISCO-DAD3241은 높은 생산성과 고정밀성으로 다양한 소재의 절단 요구에 적합한 고성능 자동 슬라이서입니다.

상태:중고 재고: 지원 보증: 공급
디테일

DISCO-DAD3241은 높은 생산성과 고정밀도로 다양한 소재의 절단 요구에 적합한 고성능 자동 슬라이서입니다.

주요 특징 및 기술 사양 높은 생산성: DAD3241은 서보 모터 구동 X, Y, Z축을 채택하여 축 속도를 높이고 생산 용량을 개선합니다. 표준 Y축 격자 스케일은 점프 정확도를 개선합니다. 높은 정밀도: 비접촉 높이 측정(NCS) 기능을 통해 측정 정확도가 향상되고 측정 시간이 단축되어 고정밀 가공 요구 사항에 적합합니다. 광범위한 적용 범위: 실리콘 웨이퍼 및 세라믹과 같은 절단하기 어려운 재료에 적합하며 최대 직경 8인치의 작업물에 대응할 수 있습니다. 공간 절약형 디자인: 기계 너비가 650mm에 불과하여 컴팩트한 작업 환경에 적합합니다. 작동 및 유지 관리가 쉽습니다. 현미경 렌즈 음영판과 공기 분사 세척 장치가 장착되어 유지 관리 빈도가 줄어들고 장비 작동 효율성이 향상됩니다. 작동 인터페이스 및 기능 XIS 시스템: 작동 버튼이 현미경 페이지에 집중되어 있어 쉽게 작동할 수 있습니다. 웨이퍼 매핑: 절단 진행 상태를 그래픽으로 표시합니다. 로그 뷰어: 아날로그 데이터를 그래프로 표시하고 절단 매개변수를 시각화합니다.

8.DISCO-DAD3241

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