Asmpt Crystal Bonding Machine 마더보드

다이 본더 마더보드는 다이 본더의 핵심 제어 장치로, 전체 장치의 작동과 조정을 담당합니다. 주요 기능은 다음과 같습니다.

칩 배치, 구리선 용접, 솔더 접합부 감지 등 다이 본더의 다양한 동작을 제어합니다.

데이터 처리 및 통신: 센서와 운영 인터페이스에서 데이터를 처리하고 외부 장치와 통신합니다.

시각적 위치 시스템: 이중 시각적 위치 시스템을 통해 다이 본드의 정확성을 보장합니다.

다이 본더 마더보드의 기술 사양 및 성능 지표는 장비의 안정성과 생산 효율성에 직접적인 영향을 미칩니다. 주요 기술 사양은 다음과 같습니다.

용접 속도: 용접 속도는 생산 효율성에 직접적인 영향을 미치며 중요한 성과 지표입니다.

용접 품질: 용접 품질은 칩의 신뢰성을 결정합니다.

장비 안정성: 장비 안정성은 생산 라인의 안정성과 장비의 수명과 관련이 있습니다.