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그만큼ASM LED자동화됨포장기 AD838L정밀성, 효율성, 자동화에 대한 현대 전자 산업의 요구를 충족하도록 설계된 고성능 LED 패키징 장치입니다. 대량 생산이든 소량 맞춤화이든 AD838L은 뛰어난 패키징 솔루션을 제공합니다.
포장기 주요 특징 및 이점
자동화: AD838L은 고급 자동화 기술을 통합하여 수동 개입을 크게 줄이고 생산 효율성을 향상시킵니다.
높은 정밀도: 이 기계는 모든 공정에서 높은 정밀도를 유지하며 LED 포장의 안정성과 일관성을 보장합니다.
다기능 적응성: 다양한 LED 패키징 유형을 수용하여 생산의 유연성이 향상됩니다.
고속 생산: 생산 주기를 단축하여 대량 처리가 가능하여 전체 생산량이 늘어납니다.
포장 분야의 선도적 기술: AD838L은 포장 기계 기술의 최전선에 있으며, LED 산업의 다양한 요구 사항을 충족합니다.
기술 사양
포장 유형: SMD, COB를 포함한 다양한 LED 패키징 형태에 적합합니다.
생산능력: 시간당 최대 1000~2000개의 LED 장치를 처리할 수 있습니다.
정밀도: ±10um 마이크론까지의 정확도를 달성하여 일관된 품질을 보장합니다.
작동 온도: 다양한 환경 조건에서 최적의 기능을 발휘하도록 설계되었습니다.
단일 맥주 구성:이 장비는 다양한 생산 요구에 맞게 120T와 170T의 두 가지 옵션 구성을 제공합니다.
SECS GEM 기능:AD838L에는 생산 공정의 자동화와 통합을 향상시키는 SECS GEM 기능이 있습니다.
고밀도 솔루션:AD838L은 특수 단일 맥주 성형 시스템의 연구개발 및 시험 생산에 적합하며, 폭 100mm x 길이 300mm 크기의 고밀도 포장 솔루션을 제공합니다.
확장 가능한 모듈:AD838L은 FAM, 전기 웨지, SmartVac 및 SmartVac 등 다양한 확장 가능한 모듈을 지원하여 장비의 유연성과 기능성을 더욱 향상시킵니다.
적용
그만큼ASM LED 포장기 AD838L다음에서 사용되는 LED 제품 포장에 이상적입니다.
LED 전구
LED 디스플레이
LED 백라이트 시스템 이포장기고속, 고정밀, 유연한 생산 라인이 필요한 산업에 완벽한 솔루션입니다.
고객 추천사
“사용 후ASM LED 포장기 AD838L, 생산 효율성이 30% 증가했고, 제품 품질의 안정성이 크게 개선되었습니다."
왜 ASM LED 포장기 AD838L을 선택하시나요?
에너지 효율성: AD838L은 에너지 절약 기술을 활용하여 기업이 운영 비용을 절감하는 데 도움을 줍니다.
고도 자동화: 수동 작업이 줄어들어 효율성과 제품 일관성이 향상됩니다.
정밀 포장: 모든 LED 장치의 품질을 보장하고 LED 제품의 수명을 연장합니다.
지원 및 애프터 서비스
우리는 포괄적인 기술 지원과 24시간 연중무휴 온라인 서비스를 제공합니다.ASM LED 포장기 AD838L장기적으로 신뢰할 수 있는 성능을 보장합니다.
ASM IC 패키징 머신 AD838L의 주요 기능 및 역할은 다음과 같습니다.
고밀도 솔루션: AD838L은 특수 단일 맥주 성형 시스템의 연구개발 및 시험 생산에 적합하며, 폭 100mm x 길이 300mm 크기의 고밀도 포장 솔루션을 제공합니다.
단일 맥주 구성: 이 장비는 다양한 생산 요구 사항에 맞게 120T와 170T의 두 가지 옵션 구성을 제공합니다.
SECS GEM 기능: AD838L에는 생산 공정의 자동화 및 통합을 향상시키는 SECS GEM 기능이 있습니다.
첨단 패키징 기술: 본 장비는 UHD QFP, PBGA, PoP, FCBGA 등 다양한 첨단 패키징 기술을 지원하여 다양한 패키징 요구 사항을 충족합니다.
확장 가능한 모듈: AD838L은 FAM, 전기 웨지, SmartVac 및 SmartVac 등 다양한 확장 가능한 모듈을 지원하여 장비의 유연성과 기능성을 더욱 향상시킵니다.
반도체 패키징에서 ASM IC 패키징 머신의 응용 및 중요성:
칩 마운팅: 칩 마운터는 반도체 패키징 공정에서 가장 중요한 장비 중 하나입니다. 주로 웨이퍼에서 칩을 잡아 기판에 놓고 은 접착제를 사용하여 칩과 기판을 결합하는 역할을 합니다. 칩 마운터의 정확성, 속도, 수율 및 안정성은 고급 패키징 공정에 매우 중요합니다.
고급 패키징 기술: 반도체 기술의 발전으로 2D, 2.5D, 3D 패키징과 같은 고급 패키징 기술이 점차 주류가 되었습니다. 이러한 기술은 칩이나 웨이퍼를 쌓아 더 높은 통합 및 성능을 달성하며 IDEALab 3G와 같은 장비는 이러한 기술의 적용에서 중요한 역할을 합니다.
시장 동향: 반도체 기술의 지속적인 발전으로 고급 패키징 장비에 대한 수요도 증가하고 있습니다. AD838L과 같은 고밀도 및 고성능 패키징 장비는 시장에서 광범위한 적용 전망을 가지고 있습니다.
