Semiconductor equipment
ASMPT die bonding machine fully automatic system AD8312 Plus

ASMPT 다이본딩 머신 전자동 시스템 AD8312 Plus

특징● 차세대 고용량 AD8312 시리즈 다이 본더는 업계에 새로운 표준을 제시합니다● 고밀도 리드 프레임 처리에 적합한 범용 작업대 디자인● 다양한 시장 요구 사항을 충족하기 위해 여러 구성으로 제공● AD8312P

상태:중고 재고: 지원 보증: 공급
디테일

집적 회로 및 이산 부품 애플리케이션을 위해 설계된 완전 자동 다이 본더입니다. 초고속 및 고정밀의 장점을 결합했으며, 12인치 웨이퍼 다이 본딩 처리에 적합한 접착제 드리핑 제어 시스템이 장착되어 있습니다.

AD8312-PLUS

주요 특징

높은 생산 용량: AD8312 시리즈 다이 본더는 시간당 최대 17,000개를 생산하며 높은 생산 용량에 대한 새로운 표준을 제시합니다.

고정밀성: XY 납땜 위치 정확도는 표준 모드에서 ±20 μm @ 3σ이고 정밀 모드에서는 ±12.5 μm @ 3σ입니다.

범용 작업대 디자인: 다양한 구성을 통해 고밀도 리드 프레임을 가공하는 데 적합하여 다양한 시장 요구를 충족합니다.

이미지 인식 시스템 : 고급 이미지 인식 시스템인 iFlash를 탑재하여 다이 본딩의 정확도를 향상시킵니다.

적용 분야

AD8312 Plus는 집적 회로 및 개별 부품, 특히 고밀도 리드 프레임 및 다양한 패키징 요구 사항을 처리하는 애플리케이션에 적합합니다.





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