en
id
sk
srp
swe
it
pt
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
arm
aze
bos
bul
bur
cs
dan
div
el
est
fil
fin
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
kan
kin
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
mlt
nep
nor
nya
ori
orm
per
pl
rom
san
som
spa
swa
tam
tr
ukr
urd
wel
xhoASM 다이본더 AD819는 기판에 칩을 정확하게 배치하는 데 사용되는 고급 반도체 패키징 장비이며 자동화된 다이본딩 공정의 핵심 장치입니다.
AD819 시리즈 전자동 ASMPT 다이 본딩 시스템
피쳐
●TO-캔 포장 가공 능력
●정확도 ± 15 µm @ 3s
●공융다이본드 공정(AD819-LD)
●디스펜싱 다이 본드 공정 (AD819-PD)
ASM 다이본더 AD819는 기판에 칩을 정확하게 배치하는 데 사용되는 고급 반도체 패키징 장비이며 자동화된 다이본딩 공정의 핵심 장치입니다.
ASM 다이본더 AD819는 기판에 칩을 정확하게 배치하는 데 사용되는 고급 반도체 패키징 장비이며 자동화된 다이본딩 공정의 핵심 장치입니다.
AD819 시리즈 전자동 ASMPT 다이 본딩 시스템
피쳐
●TO-캔 포장 가공 능력
●정확도 ± 15 µm @ 3s
●공융다이본드 공정(AD819-LD)
●디스펜싱 다이 본드 공정 (AD819-PD)
Geekvalue의 전문성과 경험을 활용하여 브랜드를 한 단계 업그레이드하십시오.
모든 권리를 보유하다.기술 지원: CMS 조정
