MAXphotonics ಫೈಬರ್ ಲೇಸರ್ MFP-20

ಮ್ಯಾಕ್ಸ್‌ಫೋಟೋನಿಕ್ಸ್ MFP-20 ನ ಸಮಗ್ರ ಪರಿಚಯ

I. ಉತ್ಪನ್ನದ ಅವಲೋಕನ

MFP-20 ಎಂಬುದು ಮ್ಯಾಕ್ಸ್‌ಫೋಟೋನಿಕ್ಸ್‌ನಿಂದ ಬಿಡುಗಡೆಯಾದ ಮೊದಲ 20W ಪಲ್ಸ್ ಫೈಬರ್ ಲೇಸರ್ ಆಗಿದ್ದು, ನಿಖರವಾದ ಗುರುತು, ಕೆತ್ತನೆ ಮತ್ತು ಮೈಕ್ರೋ-ಯಂತ್ರಕ್ಕಾಗಿ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾಗಿದೆ.ಇದು MOPA (ಮಾಸ್ಟರ್ ಆಸಿಲೇಟರ್ ಆಂಪ್ಲಿಫಯರ್) ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಂಡಿದೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ ನಮ್ಯತೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರತೆ ಮತ್ತು ದೀರ್ಘಾವಧಿಯ ಜೀವಿತಾವಧಿಯೊಂದಿಗೆ, ಲೋಹ ಮತ್ತು ಲೋಹವಲ್ಲದ ವಸ್ತುಗಳ ಉತ್ತಮ ಸಂಸ್ಕರಣೆಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ.

2. ಪ್ರಮುಖ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳು

ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳು MFP-20 ತಾಂತ್ರಿಕ ಅನುಕೂಲಗಳು ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಮೌಲ್ಯ

MOPA ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ವಿಭಿನ್ನ ವಸ್ತು ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಲು ಪಲ್ಸ್ ಅಗಲ (2-500ns) ಮತ್ತು ಆವರ್ತನವನ್ನು (1-4000kHz) ಸ್ವತಂತ್ರವಾಗಿ ಹೊಂದಿಸುತ್ತದೆ. ಒಂದು ಯಂತ್ರವನ್ನು ಬಹು ಉದ್ದೇಶಗಳಿಗಾಗಿ ಬಳಸಬಹುದು, ಇದು ಉಪಕರಣಗಳ ಬದಲಾವಣೆ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.

ಹೆಚ್ಚಿನ ಕಿರಣದ ಗುಣಮಟ್ಟದ M² <1.5, ಸಣ್ಣ ಕೇಂದ್ರೀಕೃತ ಸ್ಥಳ (≤30μm), ಸ್ಪಷ್ಟ ಅಂಚುಗಳು ಮತ್ತು ಉತ್ತಮ ಗುರುತು (QR ಕೋಡ್, ಮೈಕ್ರಾನ್-ಮಟ್ಟದ ಪಠ್ಯ)

4000kHz ವರೆಗಿನ ಹೆಚ್ಚಿನ ಪುನರಾವರ್ತನೆ ಆವರ್ತನ, ಉತ್ಪಾದನಾ ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತದೆ (ಉದಾಹರಣೆಗೆ ದೊಡ್ಡ ಪ್ರಮಾಣದ ಗುರುತು)

ವ್ಯಾಪಕ ವಸ್ತು ಹೊಂದಾಣಿಕೆ ಲೋಹ (ಸ್ಟೇನ್‌ಲೆಸ್ ಸ್ಟೀಲ್, ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ), ಲೋಹೇತರ (ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್, ಸೆರಾಮಿಕ್, ಗಾಜು) ನಂತರದ ಸಂಸ್ಕರಣೆ ಅಡ್ಡ-ಉದ್ಯಮ ಬಹುಮುಖತೆ

ದೀರ್ಘಾವಧಿಯ ವಿನ್ಯಾಸ ಫೈಬರ್ ರಚನೆ ನಿರ್ವಹಣೆ-ಮುಕ್ತ, ಪಂಪ್ ಮೂಲ ಜೀವಿತಾವಧಿ> 100,000 ಗಂಟೆಗಳು> ದೀರ್ಘಾವಧಿಯ ಬಳಕೆಯ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು

3. ತಾಂತ್ರಿಕ ನಿಯತಾಂಕಗಳು

ನಿಯತಾಂಕ ವಿಶೇಷಣಗಳು

ಲೇಸರ್ ಪ್ರಕಾರ MOPA ಪಲ್ಸ್ ಫೈಬರ್ ಲೇಸರ್

ತರಂಗಾಂತರ 1064nm (ಇನ್ಫ್ರಾರೆಡ್ ಬಳಿ)

ಸರಾಸರಿ ಶಕ್ತಿ 20W

ಗರಿಷ್ಠ ಶಕ್ತಿ 25kW (ಹೊಂದಾಣಿಕೆ)

ಪಲ್ಸ್ ಶಕ್ತಿ 0.5mJ (ಗರಿಷ್ಠ)

ಪಲ್ಸ್ ಅಗಲ 2-500ns (ಹೊಂದಾಣಿಕೆ)

ಪುನರಾವರ್ತನೆ ಆವರ್ತನ 1-4000kHz

ಕಿರಣದ ಗುಣಮಟ್ಟ M²<1.5

ತಂಪಾಗಿಸುವ ವಿಧಾನ ಗಾಳಿಯಿಂದ ತಂಪಾಗಿಸುವುದು (ಬಾಹ್ಯ ನೀರಿನ ತಂಪಾಗಿಸುವಿಕೆಯನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ)

USB/RS232 ನಿಯಂತ್ರಣ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್, ಮುಖ್ಯವಾಹಿನಿಯ ಗುರುತು ಸಾಫ್ಟ್‌ವೇರ್ ಅನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತದೆ (ಉದಾಹರಣೆಗೆ EzCad)

IV. ವಿಶಿಷ್ಟ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳು

ನಿಖರ ಗುರುತು

ಲೋಹ: ಸ್ಟೇನ್‌ಲೆಸ್ ಸ್ಟೀಲ್ ಸರಣಿ ಸಂಖ್ಯೆ, ವೈದ್ಯಕೀಯ ಸಾಧನದ ಟ್ರೇಡ್‌ಮಾರ್ಕ್.

ಲೋಹವಲ್ಲದ: ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ QR ಕೋಡ್, ಸೆರಾಮಿಕ್ QR ಕೋಡ್.

ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಯಂತ್ರೋಪಕರಣ

ದುರ್ಬಲವಾದ ವಸ್ತುಗಳಿಗೆ (ಗಾಜು, ನೀಲಮಣಿ) ಸೂಕ್ಷ್ಮ-ಕತ್ತರಿಸುವ ಮತ್ತು ಕತ್ತರಿಸುವ ಉಪಕರಣಗಳು.

ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆ

ಈ ವಿಭಾಗವು ಮರೆಯಾಗುತ್ತಿರುವ ಗುರುತುಗಳು ಮತ್ತು ಒಳಸೇರಿಸುವಿಕೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಿದೆ.

V. ಸ್ಪರ್ಧಾತ್ಮಕ ಅನುಕೂಲಗಳ ಹೋಲಿಕೆ

MFP-20 ಸಾಮಾನ್ಯ Q-ಸ್ವಿಚ್ಡ್ ಲೇಸರ್ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳು

ಪಲ್ಸ್ ನಿಯಂತ್ರಣ ಪಲ್ಸ್ ಅಗಲ/ಆವರ್ತನ ಸ್ವತಂತ್ರವಾಗಿ ಹೊಂದಿಸಬಹುದಾದ ಸ್ಥಿರ ಪಲ್ಸ್ ಅಗಲ, ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಕಡಿಮೆ

ಸಂಸ್ಕರಣಾ ವೇಗ ಹೆಚ್ಚಿನ ಆವರ್ತನದಲ್ಲಿ (4000kHz) ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಇನ್ನೂ ನಿರ್ವಹಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಹೆಚ್ಚಿನ ಆವರ್ತನದಲ್ಲಿ ಶಕ್ತಿಯ ಕ್ಷೀಣತೆ ಗಮನಾರ್ಹವಾಗಿದೆ.

ಮೆಟೀರಿಯಲ್ ಶೆಲ್ ಮೆಟಲ್ + ನಾನ್-ಮೆಟಲ್ ಪೂರ್ಣ ಕವರೇಜ್ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಲೋಹಕ್ಕೆ ಮಾತ್ರ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ.

ನಿರ್ವಹಣಾ ವೆಚ್ಚ ಯಾವುದೇ ಉಪಭೋಗ್ಯ ವಸ್ತುಗಳು ಇಲ್ಲ, ಗಾಳಿಯಿಂದ ತಂಪಾಗುವ ವಿನ್ಯಾಸಕ್ಕೆ ದೀಪಗಳು ಅಥವಾ ಸ್ಫಟಿಕಗಳನ್ನು ನಿಯಮಿತವಾಗಿ ಬದಲಾಯಿಸುವ ಅಗತ್ಯವಿದೆ.

VI. ಆಯ್ಕೆ ಸಲಹೆಗಳು

ಶಿಫಾರಸು ಮಾಡಲಾದ ಸನ್ನಿವೇಶಗಳು:

3C ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಮತ್ತು ವೈದ್ಯಕೀಯ ಸಾಧನ ಕೈಗಾರಿಕೆಗಳಲ್ಲಿ ಬಹು-ವಸ್ತು ಗುರುತು ಅಗತ್ಯವಿದೆ.

ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ದಕ್ಷತೆಯ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಬ್ಯಾಚ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ಮಾರ್ಗಗಳು.

ಶಿಫಾರಸು ಮಾಡದ ಸನ್ನಿವೇಶಗಳು:

ಅತಿ ದಪ್ಪ ಲೋಹದ ಕತ್ತರಿಸುವುದು (ನಿರಂತರ ಫೈಬರ್ ಲೇಸರ್ ಅಗತ್ಯವಿದೆ).

ಪಾರದರ್ಶಕ ವಸ್ತು ಕೆತ್ತನೆ (ಹಸಿರು ಬೆಳಕು/ದಕ್ಷಿಣ ಲೇಸರ್ ಅಗತ್ಯವಿದೆ).

VII. ಸೇವಾ ಬೆಂಬಲ

ಉಪಕರಣಗಳು ಗ್ರಾಹಕರ ವಸ್ತುಗಳಿಗೆ ಹೊಂದಿಕೆಯಾಗುವುದನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಉಚಿತ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಪರೀಕ್ಷೆ ಮತ್ತು ಕಸ್ಟಮೈಸ್ ಮಾಡಿದ ಪ್ಯಾರಾಮೀಟರ್ ಆಪ್ಟಿಮೈಸೇಶನ್ ಅನ್ನು ಒದಗಿಸಿ.