MIRTEC 2D AOI MV-6e

MIRTEC 2D AOI MV-6e ಪ್ರಬಲವಾದ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ತಪಾಸಣೆ ಸಾಧನವಾಗಿದೆ, ಇದನ್ನು ವಿವಿಧ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಲ್ಲಿ, ವಿಶೇಷವಾಗಿ PCB ಮತ್ತು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕಗಳ ತಪಾಸಣೆಯಲ್ಲಿ ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳು ಹೆಚ್ಚಿನ ರೆಸಲ್ಯೂಶನ್ ಕ್ಯಾಮೆರಾ: MV-6e 15-ಮೆಗಾಪಿಕ್ಸೆಲ್ ಹೈ-ರೆಸಲ್ಯೂಶನ್ ಕ್ಯಾಮೆರಾವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಇದು ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರತೆಯ 2D ಇಮೇಜ್ ತಪಾಸಣೆಯನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ. ಬಹು-ದಿಕ್ಕಿನ ತಪಾಸಣೆ: ಹೆಚ್ಚು ನಿಖರವಾದ ತಪಾಸಣೆಯನ್ನು ಒದಗಿಸಲು ಉಪಕರಣವು ಆರು-ವಿಭಾಗದ ಬಣ್ಣದ ಬೆಳಕನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ. ಹೆಚ್ಚುವರಿಯಾಗಿ, ಇದು ಸೈಡ್-ವೀಯರ್ ಬಹು-ದಿಕ್ಕಿನ ತಪಾಸಣೆಯನ್ನು ಸಹ ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತದೆ (ಐಚ್ಛಿಕ). ದೋಷ ಪತ್ತೆ: ಇದು ಕಾಣೆಯಾದ ಭಾಗಗಳು, ಆಫ್‌ಸೆಟ್, ಗೋರಿಗಲ್ಲು, ಬದಿ, ತುಂಬಾ ತವರ, ತುಂಬಾ ಕಡಿಮೆ ತವರ, ಎತ್ತರ, IC ಪಿನ್ ಕೋಲ್ಡ್ ಬೆಸುಗೆ, ಭಾಗ ವಾರ್ಪಿಂಗ್, BGA ವಾರ್ಪಿಂಗ್, ಇತ್ಯಾದಿಗಳಂತಹ ವಿವಿಧ ದೋಷಗಳನ್ನು ಪತ್ತೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ. ರಿಮೋಟ್ ಕಂಟ್ರೋಲ್: ಇಂಟೆಲಿಸಿಸ್ ಮೂಲಕ ಸಂಪರ್ಕ ವ್ಯವಸ್ಥೆ, ರಿಮೋಟ್ ಕಂಟ್ರೋಲ್ ಮತ್ತು ದೋಷ ತಡೆಗಟ್ಟುವಿಕೆಯನ್ನು ಸಾಧಿಸಬಹುದು, ಮಾನವಶಕ್ತಿಯ ನಷ್ಟವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಬಹುದು ಮತ್ತು ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಬಹುದು. ತಾಂತ್ರಿಕ ನಿಯತಾಂಕಗಳು

ಗಾತ್ರ: 1080mm x 1470mm x 1560mm (ಉದ್ದ x ಅಗಲ x ಎತ್ತರ)

PCB ಗಾತ್ರ: 50mm x 50mm ~ 480mm x 460mm

ಗರಿಷ್ಠ ಘಟಕ ಎತ್ತರ: 5mm

ಎತ್ತರದ ನಿಖರತೆ: ± 3um

2D ತಪಾಸಣೆ ವಸ್ತುಗಳು: ಕಾಣೆಯಾದ ಭಾಗಗಳು, ಆಫ್‌ಸೆಟ್, ಓರೆ, ಸ್ಮಾರಕ, ಪಕ್ಕಕ್ಕೆ, ತಿರುಗಿಸಿದ ಭಾಗಗಳು, ಹಿಮ್ಮುಖ, ತಪ್ಪು ಭಾಗಗಳು, ಹಾನಿ, ಟಿನ್ನಿಂಗ್, ಕೋಲ್ಡ್ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆ, ಶೂನ್ಯಗಳು, OCR

3D ತಪಾಸಣೆ ಐಟಂಗಳು: ಕೈಬಿಡಲಾದ ಭಾಗಗಳು, ಎತ್ತರ, ಸ್ಥಾನ, ತುಂಬಾ ತವರ, ತುಂಬಾ ಕಡಿಮೆ ತವರ, ಸೋರುವ ಬೆಸುಗೆ, ಡಬಲ್ ಚಿಪ್, ಗಾತ್ರ, IC ಅಡಿ ಕೋಲ್ಡ್ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆ, ವಿದೇಶಿ ವಸ್ತು, ಭಾಗಗಳು ವಾರ್ಪಿಂಗ್, BGA ವಾರ್ಪಿಂಗ್, ತೆವಳುವ ತವರ ತಪಾಸಣೆ, ಇತ್ಯಾದಿ.

ತಪಾಸಣೆ ವೇಗ: 2D ತಪಾಸಣೆ ವೇಗ 0.30 ಸೆಕೆಂಡುಗಳು/FOV, 3D ತಪಾಸಣೆ ವೇಗ 0.80 ಸೆಕೆಂಡುಗಳು/FOV

ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಸನ್ನಿವೇಶಗಳು

MIRTEC 2D AOI MV-6e ಅನ್ನು PCB ಮತ್ತು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕಗಳ ತಪಾಸಣೆಯಲ್ಲಿ ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಕಾಣೆಯಾದ ಭಾಗಗಳು, ಆಫ್‌ಸೆಟ್, ಗೋರಿಗಲ್ಲು, ಪಕ್ಕಕ್ಕೆ, ಅತಿಯಾದ ತವರ, ಸಾಕಷ್ಟು ತವರ, ಎತ್ತರ, IC ಪಿನ್ ಕೋಲ್ಡ್ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆ, ಭಾಗಗಳು ವಾರ್ಪಿಂಗ್, BGA ವಾರ್ಪಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಇತರ ದೋಷಗಳು. ಇದರ ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರತೆ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ದಕ್ಷತೆಯು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಇದು ಅನಿವಾರ್ಯ ತಪಾಸಣೆ ಸಾಧನವಾಗಿದೆ.