ವೇಫರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಯಂತ್ರ

ಮನೆ>ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಉಪಕರಣಗಳು > ವೇಫರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಯಂತ್ರ >

ಡಿಸ್ಕೋ ಡೈಸಿಂಗ್ ಸಾ DAD323

DISCO DAD323 ಅರೆವಾಹಕ ವೇಫರ್‌ಗಳಿಂದ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕಗಳವರೆಗೆ ವೈವಿಧ್ಯಮಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೆ ಸೂಕ್ತವಾದ ಉನ್ನತ-ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಡೈಸಿಂಗ್ ಯಂತ್ರವಾಗಿದೆ.

ರಾಜ್ಯ: ಉಪಯೋಗಿಸಿದ ಸ್ಟಾಕ್: ವಾರಾಂಟಿ: ಸೇವೆ
ಡಿಸ್ಕೋ ಡೈಸಿಂಗ್ ಸಾ DAD324

ಸಾಫ್ಟ್‌ವೇರ್ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯ ವೇಗ ಮತ್ತು ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯ ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯೆಯ ವೇಗವನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು DAD324 ಉನ್ನತ-ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ MCU ಅನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ. X, Y, ಮತ್ತು Z ಅಕ್ಷಗಳು ಅಕ್ಷದ ವೇಗ ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದನಾ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಲು ಸರ್ವೋ ಮೋಟಾರ್‌ಗಳನ್ನು ಬಳಸುತ್ತವೆ. ಸ್ಟಾ...

ರಾಜ್ಯ: ಉಪಯೋಗಿಸಿದ ಸ್ಟಾಕ್: ವಾರಾಂಟಿ: ಸೇವೆ
ಡಿಸ್ಕೋ ಡೈ ಕತ್ತರಿಸುವ ಯಂತ್ರ DAD3230

DISCO-DAD3230 ಒಂದು ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಕತ್ತರಿಸುವ ಯಂತ್ರವಾಗಿದ್ದು, ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಸಂಸ್ಕರಿಸಿದ ವಸ್ತುಗಳ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಗಳನ್ನು ಕತ್ತರಿಸಲು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ

ರಾಜ್ಯ: ಉಪಯೋಗಿಸಿದ ಸ್ಟಾಕ್: ವಾರಾಂಟಿ: ಸೇವೆ
ಡಿಸ್ಕೋ ವೇಫರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಯಂತ್ರ DAD3241

DISCO-DAD3241 ಹೆಚ್ಚಿನ ಉತ್ಪಾದಕತೆ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರತೆಯೊಂದಿಗೆ ವಿವಿಧ ವಸ್ತುಗಳ ಅಗತ್ಯಗಳನ್ನು ಕತ್ತರಿಸಲು ಸೂಕ್ತವಾದ ಉನ್ನತ-ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಸ್ಲೈಸರ್ ಆಗಿದೆ

ರಾಜ್ಯ: ಉಪಯೋಗಿಸಿದ ಸ್ಟಾಕ್: ವಾರಾಂಟಿ: ಸೇವೆ
ASM ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಯಂತ್ರ LS100-2

ASM ಲೇಸರ್ ಕಟಿಂಗ್ ಮೆಷಿನ್ LS100-2 ಒಂದು ಲೇಸರ್ ಸ್ಕ್ರೈಬಿಂಗ್ ಯಂತ್ರವಾಗಿದ್ದು, ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರವಾದ ಕತ್ತರಿಸುವ ಅಗತ್ಯಗಳಿಗಾಗಿ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾಗಿದೆ, ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಮಿನಿ/ಮೈಕ್ರೋ ಎಲ್ಇಡಿ ಚಿಪ್‌ಗಳ ತಯಾರಿಕೆಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ

ರಾಜ್ಯ: ಉಪಯೋಗಿಸಿದ ಸ್ಟಾಕ್: ವಾರಾಂಟಿ: ಸೇವೆ
ASM ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಯಂತ್ರ LASER1205

ASM ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಯಂತ್ರ LASER1205 ಹೆಚ್ಚಿನ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಸಾಧನವಾಗಿದೆ

ರಾಜ್ಯ: ಉಪಯೋಗಿಸಿದ ಸ್ಟಾಕ್: ವಾರಾಂಟಿ: ಸೇವೆ
ಡಿಸ್ಕೋ ವೇಫರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಯಂತ್ರ DFL7341

ಗರಿಷ್ಟ ವರ್ಕ್‌ಪೀಸ್ ಗಾತ್ರ mm ø200ಪ್ರೊಸೆಸಿಂಗ್ ವಿಧಾನ ಸಂಪೂರ್ಣ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತX-ಅಕ್ಷದ ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ಫೀಡ್ ವೇಗ ಶ್ರೇಣಿ mm/s 1.0 - 1,000Y-ಅಕ್ಷದ ಸ್ಥಾನಿಕ ನಿಖರತೆ mm 0.003/210Dimensions (WxDxH) mm 950 x 1,730... x 1,780...

ರಾಜ್ಯ: ಉಪಯೋಗಿಸಿದ ಸ್ಟಾಕ್: ವಾರಾಂಟಿ: ಸೇವೆ
ಡಿಸ್ಕೋ ಸಂಪೂರ್ಣ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಡೈಸಿಂಗ್ ಸಾ DFD6341

ಸಲಕರಣೆ ಗಾತ್ರ: 1.180 ಮೀಟರ್ ಅಗಲ, 1.080 ಮೀಟರ್ ಆಳ, 1.820 ಮೀಟರ್ ಎತ್ತರ. ಸಲಕರಣೆ ತೂಕ: ಸುಮಾರು 1.500 ಕಿಲೋಗ್ರಾಂಗಳು. ಗರಿಷ್ಟ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ವಸ್ತುವಿನ ಗಾತ್ರ: Φ8 ಇಂಚುಗಳು (ಸುಮಾರು 200 ಮಿಮೀ). ಸ್ಪಿಂಡಲ್ ಕಾನ್ಫಿಗರಟಿ...

ರಾಜ್ಯ: ಉಪಯೋಗಿಸಿದ ಸ್ಟಾಕ್: ವಾರಾಂಟಿ: ಸೇವೆ