ಐರನ್ ಡೈ ಬಾಂಡಿಂಗ್ ಮೆಷಿನ್ ಡಾಟಾಕಾನ್ 8800

ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರತೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ ದಕ್ಷತೆಯ ಡೈ ಬಾಂಡಿಂಗ್ ಪರಿಹಾರ

ದಿಐರಾನ್ ಡೇಟಾಕಾನ್ 8800ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್, ಎಲ್ಇಡಿ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಮತ್ತು ನಿಖರವಾದ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ತಯಾರಿಕೆಗಾಗಿ ವಿಶೇಷವಾಗಿ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾದ ಉನ್ನತ-ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಡೈ ಬಾಂಡಿಂಗ್ ಯಂತ್ರವಾಗಿದೆ. ಅದರ ಸುಧಾರಿತ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದೊಂದಿಗೆ, ಡೇಟಾಕಾನ್ 8800 ವಿವಿಧ ಚಿಪ್ ಮತ್ತು ಸಬ್‌ಸ್ಟ್ರೇಟ್ ಪ್ರಕಾರಗಳಿಗೆ ವೇಗವಾದ ಮತ್ತು ನಿಖರವಾದ ಡೈ ಅಟ್ಯಾಚ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆ, ಇದು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಉತ್ಪಾದನೆಯಲ್ಲಿ ಬಳಸಲು ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ.

ಡೈ ಬಾಂಡಿಂಗ್ ಯಂತ್ರದ ಪ್ರಮುಖ ಲಕ್ಷಣಗಳು:

• ಹೈ-ನಿಖರ ದೃಷ್ಟಿ ಜೋಡಣೆ ವ್ಯವಸ್ಥೆ: ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಮಾಪನಾಂಕ ನಿರ್ಣಯವು ಪ್ರತಿ ಡೈ ಬಾಂಡಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ನಿಖರ ಮತ್ತು ದೋಷ-ಮುಕ್ತವಾಗಿದೆ ಎಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸುತ್ತದೆ.

• ಮಾಡ್ಯುಲರ್ ವಿನ್ಯಾಸ: ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಸಂರಚನಾ ಆಯ್ಕೆಗಳು, ಉತ್ಪಾದನಾ ಅಗತ್ಯಗಳ ಆಧಾರದ ಮೇಲೆ ಗ್ರಾಹಕೀಕರಣವನ್ನು ಅನುಮತಿಸುತ್ತದೆ.

• ಸಮರ್ಥ ಉತ್ಪಾದನಾ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ: ವೇಗದ ಮತ್ತು ಸ್ಥಿರ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರಮಾಣದ ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ.

• ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ನಿಯಂತ್ರಣ: ಸ್ಮಾರ್ಟ್ ನಿಯಂತ್ರಣ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳು ಮಾನವ ಹಸ್ತಕ್ಷೇಪವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದನಾ ಸ್ಥಿರತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ.

ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳು:

ಡೇಟಾಕಾನ್ 8800 ಅನ್ನು ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್, ಎಲ್ಇಡಿ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕಗಳ ತಯಾರಿಕೆ, ನಿರ್ದಿಷ್ಟವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿನ-ನಿಖರವಾದ ಡೈ ಬಾಂಡಿಂಗ್ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಪರಿಸರದಲ್ಲಿ.

ಡೈ ಬಾಂಡಿಂಗ್ ಯಂತ್ರ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ:

• ಸಣ್ಣ ಮತ್ತು ದೊಡ್ಡ ಚಿಪ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್: ಸಣ್ಣ ಚಿಪ್ಸ್ ಅಥವಾ ದೊಡ್ಡ ತಲಾಧಾರಗಳೊಂದಿಗೆ ವ್ಯವಹರಿಸುವಾಗ, ಡೇಟಾಕಾನ್ 8800 ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹ ಡೈ ಬಾಂಡಿಂಗ್ ಪರಿಹಾರಗಳನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ.

• ವಿವಿಧ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕಗಳು: ಪವರ್ ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳು, ಎಲ್‌ಇಡಿಗಳು, ಸಂವೇದಕಗಳು ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನವುಗಳಂತಹ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕಗಳ ನಿಖರವಾದ ಬಂಧಕ್ಕೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ.

Datacon 8800, ಅದರ ಹೆಚ್ಚಿನ ದಕ್ಷತೆ, ನಿಖರತೆ ಮತ್ತು ನಮ್ಯತೆಯೊಂದಿಗೆ, ಆಧುನಿಕ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಉತ್ಪಾದನಾ ಮಾರ್ಗಗಳ ಅತ್ಯಗತ್ಯ ಭಾಗವಾಗಿದೆ, ಉತ್ಪಾದನಾ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಲು ಮತ್ತು ಉತ್ಪನ್ನದ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಗ್ರಾಹಕರಿಗೆ ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತದೆ.

ಬೆಸಿ ಡೇಟಾಕಾನ್ 8800 ಒಂದು ಸುಧಾರಿತ ಚಿಪ್ ಬಾಂಡಿಂಗ್ ಯಂತ್ರವಾಗಿದ್ದು, ಮುಖ್ಯವಾಗಿ 2.5D ಮತ್ತು 3D ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಕ್ಕೆ, ವಿಶೇಷವಾಗಿ TSV (ಸಿಲಿಕಾನ್ ಮೂಲಕ) ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಿಗೆ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ತಾಂತ್ರಿಕ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳು ಮತ್ತು ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಪ್ರದೇಶಗಳು

Besi Datacon 8800 ಚಿಪ್ ಬಾಂಡಿಂಗ್ ಯಂತ್ರವು ಥರ್ಮೋಕಂಪ್ರೆಷನ್ ಬಾಂಡಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಂಡಿದೆ, ಇದು ಪ್ರಸ್ತುತ 2.5D/3D ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದಲ್ಲಿ ಪ್ರಮುಖ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವಾಗಿದೆ. ಇದರ ಮುಖ್ಯ ಅನುಕೂಲಗಳು ಸೇರಿವೆ:

ಥರ್ಮೋಕಂಪ್ರೆಷನ್ ಬಾಂಡಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ: 2.5D ಮತ್ತು 3D ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್‌ಗೆ, ವಿಶೇಷವಾಗಿ TSV ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ.

7-ಆಕ್ಸಿಸ್ ಕೀ ಹೆಡ್: 7 ಅಕ್ಷಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಕೀ ಹೆಡ್, ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರತೆ ಮತ್ತು ನಮ್ಯತೆಯನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ.

ಉತ್ಪಾದನಾ ಸ್ಥಿರತೆ: ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಉತ್ಪಾದನಾ ಸ್ಥಿರತೆ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಉತ್ಪಾದಕತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.

ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ನಿಯತಾಂಕಗಳು ಮತ್ತು ಕಾರ್ಯಾಚರಣಾ ವೇದಿಕೆ

Besi Datacon 8800 ಚಿಪ್ ಬಾಂಡಿಂಗ್ ಯಂತ್ರವು ಈ ಕೆಳಗಿನ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ನಿಯತಾಂಕಗಳನ್ನು ಮತ್ತು ಕಾರ್ಯಾಚರಣಾ ವೇದಿಕೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ:

7-ಆಕ್ಸಿಸ್ ಕೀ ಹೆಡ್: 3 ಸ್ಥಾನಿಕ ಅಕ್ಷಗಳು (X, Y, ಥೀಟಾ) ಮತ್ತು 4 ಬಾಂಡಿಂಗ್ ಅಕ್ಷಗಳನ್ನು (Z, W), ನಿಖರವಾದ ಸ್ಥಾನೀಕರಣ ಮತ್ತು ಬಂಧದ ನಿಯಂತ್ರಣವನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ.

ಸುಧಾರಿತ ಹಾರ್ಡ್‌ವೇರ್ ಆರ್ಕಿಟೆಕ್ಚರ್: ವಿಶಿಷ್ಟವಾದ 7-ಆಕ್ಸಿಸ್ ಕೀ ಹೆಡ್ ಮತ್ತು ಸುಧಾರಿತ ಹಾರ್ಡ್‌ವೇರ್ ಆರ್ಕಿಟೆಕ್ಚರ್ ಅಲ್ಟ್ರಾ-ಫೈನ್ ಪಿಚ್ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸುತ್ತದೆ.

ನಿಯಂತ್ರಣ ವೇದಿಕೆ: ಹೆಚ್ಚಿನ ಚಲನೆಯ ನಿಯಂತ್ರಣ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ಸುಪ್ತತೆ, ವರ್ಧಿತ ಪಥ ನಿಯಂತ್ರಣ ಮತ್ತು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ವೇರಿಯಬಲ್ ಟ್ರ್ಯಾಕಿಂಗ್ ಸಾಮರ್ಥ್ಯಗಳೊಂದಿಗೆ ಹೊಸ ಪೀಳಿಗೆಯ ನಿಯಂತ್ರಣ ವೇದಿಕೆ.

ಉದ್ಯಮದ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಮತ್ತು ಮಾರುಕಟ್ಟೆ ಸ್ಥಾನೀಕರಣ

Besi Datacon 8800 ಚಿಪ್ ಬಾಂಡಿಂಗ್ ಯಂತ್ರವು 2.5D ಮತ್ತು 3D ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್‌ನಲ್ಲಿ ವ್ಯಾಪಕ ಶ್ರೇಣಿಯ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಹೈ-ಬ್ಯಾಂಡ್‌ವಿಡ್ತ್ ಮೆಮೊರಿ (HBM) ಮತ್ತು AI ಚಿಪ್‌ಗಳ ಸಂಶೋಧನೆ ಮತ್ತು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯಲ್ಲಿ, ಹೈಬ್ರಿಡ್ ಬಾಂಡಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಮುಂದಿನ ಪೀಳಿಗೆಯನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು ಪ್ರಮುಖ ಸಾಧನವಾಗಿದೆ. HBM ನ (ಉದಾಹರಣೆಗೆ HBM4). ಅದರ ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರತೆ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಸ್ಥಿರತೆಯಿಂದಾಗಿ, ಉಪಕರಣವು TSV ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಉತ್ತಮವಾಗಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಪ್ರಸ್ತುತ TSV ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಿಗೆ ಉಲ್ಲೇಖ ಸಾಧನವಾಗಿದೆ.