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コア技術:波長範囲266nm~16μm、出力5mW~3000Wの半導体レーザー(レーザーダイオード)に注力28

フランクフルト産業用UVレーザー

すべてのsmt 2025-04-19 1

フランクフルトレーザーカンパニー(FLC)について

1994年に設立され、本社はドイツのフランクフルトにあります。

コア技術:波長範囲266nm~16μm、出力5mW~3000W28の半導体レーザー(レーザーダイオード)に重点を置いています。

製品の特徴:

軍事、航空宇宙、医療、産業などの分野向けにカスタマイズされたレーザーソリューションを提供します13。

2024年に30周年を迎え、引き続きレーザー技術の革新を推進します1。

2. FLC UVレーザー製品ライン

(1) UVレーザーダイオード

モデル例:

FWSL-375-150-TO18-MM: 375nm マルチモード UV レーザーダイオード、出力 150mW、医療、工業用硬化などに適しています。1。

FVLD-375-70S:375nmシングルモードUVレーザーダイオード、70mW出力、高精度光測定、リソグラフィー等に。46。

波長範囲: 375nm~420nm (近紫外線、NUV)、一部の製品は266nm (深紫外線、DUV) まで拡張可能68。

応用分野:

医療:皮膚疾患の治療、殺菌・消毒(280~315nm MUV)1.

工業用:UV硬化(インク、コーティングなど)、精密マイクロ加工(サファイアの切断など)17。

科学研究:蛍光顕微鏡、半導体リソグラフィー(<280nm FUV/VUV)16。

(2)高出力ピコ秒UVパルスレーザー

モデル: FPYL-Q-PS シリーズ 3。

パラメータ:

波長:266nm(1~8W)、355nm(1~50W)。

パルス幅<10ps、繰り返し周波数1MHz、ピーク電力100W。

応用:

脆性材料の加工(サファイア、セラミック、OLED)。

半導体産業(ウェーハ切断、微細穴あけ)37.

3. UVレーザーの主な利点

高精度加工:

UVレーザーは波長が短く(355nmなど)、ミクロンレベルの加工(最小開口60μm)が可能で、サファイアやダイヤモンドなどの硬くて脆い材料に適しています7。

熱影響部が小さいため、材料のひび割れが減少します(CO₂レーザーと比較)7。

冷間加工技術:

熱に弱い材料(フレキシブル回路、生物組織など)に適しています37。

産業上の利用可能性:

FLC の UV レーザーは、カスタマイズされたパッケージング (TO、バタフライ、ファイバー カップリング) をサポートし、過酷な環境 (高温、振動など) に適応します48。

4. 潜在的関連技術: EdgeLightとUVレーザーの組み合わせ

KonFutius プロジェクト (Fraunhofer IPT が主導) では、Edgelight 照明パネルの精密切断と溶接に UV レーザーが使用され、従来の接着プロセスが置き換えられ、効率が向上しました13。

5. 結論

FLCのUVレーザーダイオードとピコ秒UVレーザーは、既に同様のハイエンドアプリケーションをカバーしています。特定のモデルの詳細なパラメータが必要な場合は、当社の営業チームに直接お問い合わせください。

25.Frankfurt Edge UV Lasers

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