Global SMT カメラは SMT マシンで重要な役割を果たしており、主に電子部品を識別して位置を特定し、配置の精度と効率性を確保するために使用されます。以下は Global SMT カメラに関連する紹介です。
カメラの種類と技術的パラメータ
Global SMT マシンには通常、FuzionSC や FuzionXC シリーズなどの高精度カメラが搭載されています。これらのカメラには、次の技術的パラメータがあります。
高解像度: たとえば、FuzionSC シリーズの高解像度はピクセルあたり 0.27 mm (MPP) に達し、微細な特徴の識別をサポートします。
高精度: 配置ヘッドの精度は 10 ミクロン、Cpk 値は 1 を超えており、01005 ~ 150 mm のコネクタやマイクロ BGA パッケージに適しています。
マルチビュー: 0201~25 mm までの部品配置をサポートし、さまざまな仕様の電子部品に適しています。
パッチ処理におけるカメラの役割
カメラは、パッチ処理において主に以下の機能に使用されます。
基板識別: 高精度の昇降プラットフォームと固定具により、カメラは基板の x、y、z 軸の位置を正確に記録し、基板の位置決めの精度を確保します。
コンポーネント識別: 内蔵の PEC 下向きおよび上向きカメラは、コンポーネントの位置と特性を正確に記録し、コンポーネントの正しい識別と配置を保証します。
高速配置: カメラと高速配置ヘッドを組み合わせることで、IC およびチップの高速配置を実現し、最大 7 個のコンポーネントのグループピッキングをサポートします。
実践事例
ユニバーサル SMT カメラは、特に HBM メモリの高速組み立てにおいて、実際のアプリケーションで優れたパフォーマンスを発揮します。FuzionSC 半導体 SMT マシンは、高精度の昇降プラットフォームと固定具、内蔵真空発生器、高速で正確な PEC 下降カメラなどの機器を通じて、効率的で正確な組み立てプロセスを実現します。
要約すると、ユニバーサル SMT カメラは、高精度、高解像度、マルチビューイング機能により、電子機器製造業界で重要な役割を果たし、パッチ適用の精度と効率を保証します。