JPT高精度ファイバーレーザーM8シリーズ20W-50W

JPT M8シリーズ20W-50Wレーザーの詳細な分析

I. 中核となる競争優位性

1. 超精密加工能力

業界トップクラスのビーム品質: M²<1.1 (回折限界に近い)

最小熱影響部: <3μm (ガラス切断エッジ)

マイクロ処理限界:

最小線幅：10μm（20Wモデル）

最小絞り：15μm（50Wモデル）

2. インテリジェントパルス制御技術

JPT 特許取得済みの MOPA アーキテクチャ:

パルス幅4ns～200ns連続調整可能

2MHzの超高繰り返し周波数をサポート

リアルタイムエネルギーフィードバックシステム:

エネルギー変動 <±0.8% (業界ベンチマーク)

パルス間の一貫性 >99.5%

II. 製品機能の詳細な説明

1. 光学性能の飛躍的向上

パラメータ 20Wモデル 50Wモデル

ピーク電力 10kW 25kW

最小パルス幅 4ns 4ns

最大繰り返し周波数 2MHz 1.5MHz

ビームの真円度 >95% >93%

2. 産業適応設計

超コンパクト構造：

全体サイズ285×200×85mm（業界最小）

重量はわずか3.8kg（20Wモデル）

インテリジェント冷却システム:

デュアルモード冷却（空冷/水冷オプション）

温度制御精度±0.5℃

3. 材料処理性能

脆性材料処理：

サファイア切断速度最大80mm/秒（ひび割れなし）

ガラス穴あけ深さ対直径比 1:10 (0.1mm 口径)

高反射材マーキング：

銅マーキングコントラスト >90%

金彫り精度±2μm

III. 典型的なアプリケーションシナリオ

1. 家電分野

OLEDディスプレイ:

フレキシブルPIフィルムの精密切断

タッチICパッケージの取り外し

マイクロコンポーネント:

携帯電話のSIMカードスロット加工

タイプCインターフェース精密成形

2. 高級医療機器

手術器具のマーキング:

永久的なステンレススチールのマーキング

チタン合金深彫り（0.02mm深彫り）

インプラント処理:

心臓血管ステント切断

歯科インプラントの表面処理

3. 精密金型産業

マイクロテクスチャ加工：

金型鋼の表面性状（Ra<0.1μm）

導光板微細構造製造

超硬質材料加工：

タングステン鋼ツールマーキング

セラミック金型仕上げ

IV. 技術比較の利点

比較項目 JPT M8-50 競合他社A 50W 競合他社B 50W

パルス柔軟性

最小フィーチャサイズ 10μm 15μm 12μm

システム統合

エネルギー消費率 1.0 1.3 1.1

V. 選定に関する推奨事項

M8-20W: R&D/小ロット超高精度加工に最適

M8-30W: 3C電子機器の大量生産に最適な経済的な選択肢

M8-50W:医療・金型業界向けプロフェッショナルモデル

このシリーズは、超高速応答+ナノレベルの精密制御により小型レーザー機器の性能基準を再定義し、加工精度に対する要求が極めて高いマイクロナノ製造分野に特に適しています。モジュール設計により、UV/緑色光出力構成に柔軟にアップグレードすることもできます。