ハンズファイバーレーザー HFM-Kシリーズ

Han's Laser HFM-Kシリーズレーザーの総合紹介

I. 製品の位置付け

HFM-Kシリーズは、ハンズレーザー（HAN'S LASER）が発売した高精度ファイバーレーザー切断システムで、薄板の高速切断や精密部品加工向けに設計されており、特に3Cエレクトロニクス、医療機器、精密ハードウェアなど、切断精度と効率に対する要求が極めて高い分野に適しています。

2. 中核的な役割と市場ポジショニング

1. 主な産業用途

3C電子産業：携帯電話ミドルフレームとタブレットコンピュータの金属部品の精密加工

医療機器：手術器具およびインプラント金属部品の切断

精密ハードウェア：時計部品やマイクロコネクタの加工

新エネルギー：電力電池タブと電池シェルの精密成形

2. 製品差別化ポジショニング

比較対象 HFM-Kシリーズ 従来型切断機

加工対象物 0.1～5mm薄板 1～20mm一般板

精度要件 ±0.02mm ±0.1mm

生産ビート 超高速連続生産 従来速度

3. コアとなる技術的優位性

1. 超精密切断能力

位置決め精度：±0.01mm（リニアモーター駆動）

最小線幅：0.05mm（精密な中空パターンも加工可能）

熱影響部: <20μm (材料の微細構造を保護)

2. 高速動作性能

最高速度：120m/分（X/Y軸）

加速：3G（業界トップレベル）

カエルジャンプ速度：180m/分（非処理時間を短縮）

3. インテリジェントプロセスシステム

視覚的な配置:

2000万画素CCDカメラ

自動識別位置決め精度±5μm

適応切断:

切断品質のリアルタイム監視

電力/空気圧パラメータの自動調整

IV. 主要機能の詳細な説明

1. 精密加工機能パッケージ

機能 技術的実現

マイクロ接続切断 0.05～0.2mmのマイクロ接続を自動的に保持し、マイクロ部品の飛散を防止します。

バリのない切断 特殊な気流制御技術、断面粗さRa≤0.8μm

特殊形状穴加工 0.1mmの極小穴加工に対応、真円度誤差<0.005mm

2. コアハードウェア構成

レーザー光源: シングルモードファイバーレーザー (500W-2kW オプション)

モーションシステム:

リニアモーター駆動

0.1μmの分解能を持つ格子スケールフィードバック

カッティングヘッド:

超軽量設計（重量<1.2kg）

自動フォーカス範囲0-50mm

3. 材料の適応性

適用材料の厚さ:

材質タイプ 推奨厚さ範囲

ステンレス 0.1-3mm

アルミニウム合金 0.2-2mm

チタン合金 0.1-1.5mm

銅合金 0.1-1mm

V. 典型的な適用例

1. スマートフォン製造

加工内容：ステンレス中枠輪郭切断

処理効果:

切断速度：25m/分（厚さ1mm）

直角精度: ±0.015mm

その後の研磨は不要

2. 医療用ステントの切断

処理要件:

材質：NiTi形状記憶合金（厚さ0.3mm）

最小構造サイズ: 0.15mm

機器性能：

切断後の熱影響部の変形なし

製品収率>99.5%

3. 新エネルギー電池加工

ポールイヤーカット：

銅箔（0.1mm）切断速度40m/分

バリや溶融ビーズなし

VI. 技術パラメータの比較

パラメータ HFM-K1000 日本の競合企業A ドイツの競合企業B

位置決め精度（mm）±0.01 ±0.02 ±0.015

最小穴径（mm） 0.1 0.15 0.12

加速度（G） 3 2 2.5

ガス消費量（L/分） 8 12 10

VII. 選定に関する推奨事項

HFM-K500: 研究開発・小ロット高精度加工に最適

HFM-K1000: 3Cエレクトロニクス業界向け主力モデル

HFM-K2000: 医療・新エネルギー量産

VIII. サービスサポート

プロセスラボ：材料試験サービスを提供

迅速な対応：全国4時間サービスサークル

インテリジェントな運用と保守：機器の状態をクラウドで監視

HFM-Kシリーズは、精密機械＋インテリジェント制御＋特殊技術の3つの優位性により、精密微細加工分野のベンチマーク装置となり、加工品質に対する要求が厳しい先進的な製造分野に特に適しています。