パルミ SPI HS70 SMT マシン

PARMIはんだペースト検査機SPI HS70は、PARMIが発売した新世代のはんだペースト検査装置で、主に3D精密検査の分野で使用されています。この装置は、PARMIの検査技術における豊富な経験と先進技術を組み合わせたものです。特に注目すべきは、RSC_6センサーを搭載しており、検査時間を大幅に短縮できることです。また、レンズ倍率が0.42倍と0.6倍の2つのRSCセンサーを使用しており、製品特性に応じて調整して速度と精度を最適化できます。

技術仕様と機能特徴

検査方法：SPI HS70はリニアモータースキャン検査方法を採用しており、検査プロセス中の不要な振動を回避し、検査プロセス中の機械の安定性を高め、機械のハードウェア寿命を延ばします。

停止機構：「ダウンクランプ」設計により、停止位置での基板の安定性が向上し、検査の精度が向上します。

トラック設計：SPI HS70Dデュアルレーンの設計は、2、3、4のトラック幅調整をサポートし、1、3または1、4のトラック固定を指定できるため、マシンの柔軟性と安定性が向上します。

PARMI-SPI-HS70 の技術的パラメータは次のとおりです。

サイズ：430x350mm、厚さ4mm、重量800kg。解像度：20x10umの解像度速度は80cm²/秒、13x7umの解像度速度は40cm²/秒。検出能力：100umのはんだパッドなどの超小型はんだパッドを検出できます。検出方法：リニアモータースキャン検出を使用しているため、プロセス中に不要な振動が発生せず、機械の安定性が確保されます。メンテナンスの利便性：すべてのモーターケーブルは前面のスライド引き出しボックス内にあるため、メンテナンスや保守に便利で、機械の稼働中にメンテナンス操作を実行できます。デュアルトラック設計：2、3、4トラック設計をサポートし、トラック幅を調整できるため、さまざまな生産ラインレイアウトに適しています。これらの技術パラメータは、PARMI-SPI-HS70が高精度の生産ニーズに適した高性能はんだペースト検出装置であることを示しています。