BTU リフローオーブン ピラマックス 125a

BTU Pyramax-125A リフロー炉は高性能リフローはんだ付け装置であり、SMT リフローはんだ付け、半導体パッケージング、LED パッケージングなどの分野で広く使用されています。以下は装置の詳細な紹介です。

技術的パラメータとパフォーマンス特性

最高温度: 350°C

加熱ゾーン数: 10 加熱ゾーン、上部ヒーターと下部ヒーターに分かれています

温度制御：PID計算方式を採用し、高い温度制御精度と良好な温度均一性を実現

加熱効率：熱風強制対流技術を採用し、加熱効率が高く、大型で重いPCBボードに適しています。

ガス循環：各ゾーンの温度と雰囲気の干渉を避けるため、左右にガスを循環させます。

温度制御熱電対：温度制御熱電対と過熱保護熱電対はPCBボードに近く、表示される温度は実際の温度に近いです。

建設構造設計と使用効果

構造設計：各ゾーンの上部と下部のヒーターは独立した構造を採用しており、三相モーター、ファン、オープンヒーティングワイヤ、温度制御熱電対、過熱保護熱電対、ガス分配システムで構成されています。このシステムは、温度応答が速く、温度が均一で、再現性が良好です。

安定性：熱風強制対流衝撃熱伝導技術を採用し、システムの安定性が高く、小型デバイスの動きを回避します。

メンテナンスが簡単：設備の設計が合理的で、チェーンとトラックの伝動設計は炉の両端で大きな回転角度を持ち、チェーンが詰まる可能性が大幅に減少し、チェーンには自動潤滑機能があります。

応用分野とユーザー評価

BTU Pyramax シリーズ リフロー炉は、PCB アセンブリおよび半導体パッケージング業界で世界最高の業界標準として知られています。独自の閉ループ対流制御システムにより、プロセス制御の柔軟性が最大限に高まり、異なる生産ライン間で各炉のプロセス曲線の一貫性が確保されます。さらに、Pyramax シリーズ リフロー炉は、高容量の熱処理に優れ、鉛フリー プロセスに適しており、優れた温度均一性とスーパー曲線制御機能を備えています。

ユーザー評価と市場パフォーマンス

BTU Pyramax シリーズのリフロー炉は、世界市場で優れた実績を誇り、エレクトロニクス業界で広く使用されています。効率的な対流加熱技術と正確な温度制御により、SMT プロセスで優れた性能を発揮し、広く認知され、使用されています。