BTU リフローオーブン Pyramax-100

BTU Pyramax-100 リフロー炉は、BTU 社が製造するリフロー炉で、PCB アセンブリや半導体パッケージングに広く使用されています。以下は、この装置の詳細な紹介です。

製品の特徴

大容量の熱処理: PCB アセンブリおよび半導体パッケージング業界では、BTU の Pyramax リフロー オーブンは世界的に業界最高水準として知られており、最適化された鉛フリー プロセスを提供して生産性と効率を最大化します。

閉ループ対流制御: BTU 独自の閉ループ対流制御システムは、加熱および冷却プロセスを正確に制御し、窒素消費量を削減し、生産コストを削減します。

温度均一性: Pyramax リフローオーブンは、エッジツーエッジの対流循環方式を採用しており、温度均一性を確保し、異なる生産ライン間のプロセス曲線の一貫性を確保します。

効率的な対流加熱：強制衝撃対流技術を採用し、高い加熱効率、迅速な温度制御、優れた再現性を備えています。

ユーザーフレンドリー: WINCON システムは強力な機能とシンプルで操作しやすいユーザー インターフェイスを備えており、さまざまな操作ニーズに適しています。

技術的パラメータ

最高温度: 350°C、オプションで450°C

温度制御精度: 0.1°C

加熱方法：電熱線

加熱ゾーン数: 10 加熱ゾーン

加熱電力：最大3000W

加熱速度: 5分以内に最高温度に到達

応用分野

Pyramax リフローオーブンは、特に鉛フリープロセスにおけるプリント回路基板アセンブリ、半導体パッケージング、LED アセンブリに適しています。

ユーザーの評価と業界の状況

BTU Pyramax リフロー炉は世界中で広く認知されており、その高容量、高効率、精密な制御により、業界をリードする製品となっています。モトローラ、インテルなど多くの大手電子機器製造会社が BTU のリフロー炉を使用しており、その優れた性能と信頼性が証明されています。

要約すると、BTU Pyramax-100 リフローオーブンは、その高い容量、正確な制御、およびユーザーフレンドリーな設計により、PCB アセンブリおよび半導体パッケージングの分野で優れた選択肢となっています。