ersa リフローはんだ付け ホットフロー 3/20

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Essa リフローオーブン HOTFLOW 3-20 の主な特長と機能は次のとおりです。

効率的な熱伝達と低エネルギー消費: Essa リフローオーブン HOTFLOW 3-20 は、Essa の特許取得済みの加熱技術を使用して、最小限のエネルギーと窒素消費で優れた熱伝達を実現します。低エネルギー動作は、インテリジェントなエネルギー管理によって実現されます。

多段冷却システム：この装置には多段制御可能な冷却が装備されており、上部と下部からの冷却段階と冷却ゾーンの温度監視が提供され、効率的な温度制御が保証されます。

モジュラー設計: ERSA Process Control (EPC) と Ersa Autoprofiler ソフトウェアを使用して温度プロファイルを瞬時に検出し、機器の可用性とメンテナンスの容易さを向上させます。加熱モジュールと冷却モジュールは、ツールなしで引き出すことができます。

効率的な生産能力: HOTFLOW 3-20 は、2 倍から 4 倍のコンベア オプションを備え、設置面積を増やすことなく驚異的なスループットの向上を実現できます。最大 4 つのコンベア速度と正確に調整されたコンベア幅により、システムは幅広いコンポーネントを処理できます。高品質の溶接: この装置は、温度均一性と高い熱伝達効率を備えたマルチポイント ノズル技術を採用しています。トラックは、溶接品質を確保し、はんだ接合部の乱れを防ぐために、プロセス全体を通じて振動のないように設計されています。

複数の冷却構成: HOTFLOW 3-20 は、空冷、通常の水冷、強化水冷、超水冷などの複数の冷却ソリューションを提供し、さまざまな回路基板の冷却ニーズを満たし、PCB 基板の高温による誤判断を回避します。

メンテナンスの利便性：この装置にはマルチレベルのフラックス管理システムが装備されており、水冷フラックス管理、医石凝縮+吸着、特定の温度ゾーンでのフラックス遮断などの複数の管理方法を提供し、加熱/冷却ノズルプレートの引き出し設計によりメンテナンスが容易になります。

エネルギー効率の高い溶接: 閉ループ制御を採用し、高いエネルギー効率で回路基板を溶接し、高品質の溶接結果を保証します。

アプリケーションシナリオとユーザーレビュー:

エッサールのリフロー炉HOTFLOW 3-20は、各種フラットモジュールの溶接、特に熱容量の大きい回路基板のリフローはんだ付けに適しています。5G通信や新エネルギー車などの新興産業で優れた性能を発揮し、大量生産のニーズを満たすことができます。ユーザーからは、性能が安定しており、メンテナンスが容易で、大規模な生産環境に適しているとの評価を得ています。