富士 NXT II M3 SMT ピックアンドプレース マシン

Fuji SMT Machine 2nd Generation M3II (NXT M3II) は、さまざまな電子機器製造分野に適した効率的で柔軟性の高い SMT マシンです。主な機能と仕様は次のとおりです。

主な仕様とパラメータ

機械サイズ：2ベース（M3II）サイズは740mm x 1934mm x 1474mm、4ベース（M6II）サイズは1390mm x 1934mm x 1474mmです。

適応基板サイズ：48mm×48mm～510mm×534mm（ダブルトラック）。

パッチ範囲:

V12/H12Sヘッド:0201~7.5x7.5mm、高さMAX:3.0mm

H08ヘッド:0402~12x12mm、高さMAX:6.5mm

H04ヘッド：1608〜38x38mm、高さMAX：13mm

H01/H02/OFヘッド：1608～74x74mm、高さMAX：25.4mm

G04ヘッド：0402〜15.0mmx15.0mm、高さ最大6.5mm。

パフォーマンス上の利点と応用分野

高効率と柔軟性：FUJI NXT M3II/M6II パッチマシンは、さまざまな改良された機能とシステムを提供することで、高効率で柔軟な生産を実現します。医療機器の回路基板、自動車の回路基板、モバイル機器の回路基板、家電の回路基板、通信インフラの回路基板、センサーやモジュールの配置に適しています。

部品データの自動作成：取得した部品画像から部品データを自動作成することで、作業負荷や調整時間が削減され、データの完成度が高まります。

極小部品の素早い組立：0201サイズの極小部品の実装において、業界トップクラスの高生産性を誇ります。

メンテナンスとケア

メンテナンスが簡単: NXT マシンの利点には、自由な組み合わせ、ヘッドの交換、ダブル トラックの設置などがあり、メンテナンスがより便利になります。

要約すると、M3II の第 2 世代である Fuji M3II は、さまざまな電子機器製造分野に適しており、効率的なメンテナンスとケア方法を備えた強力で柔軟な M3II です。