SONY F130AI SMT ピックアンドプレース マシンは、高精度電子製品の自動生産に広く使用されている高度な表面実装技術 (SMT) デバイスです。革新的な設計とインテリジェントな操作を備えた F130AI は、あらゆる規模の電子機器メーカーに適しており、生産ラインに効率的で正確な配置サービスを提供します。
技術仕様
設備型番:SI-F 130 AI
設備産地:日本
配置速度:36000 CPH/h
放置精度:±30μm@μ
ユニットサイズ:0201 ~ 18 mm
コンポーネント厚さ:最大8 mm
PCBサイズ:50 mm*50 mm-360 mm*1200 mm
PCB厚さ:0.5 mmから2.6 mm
ビジョン:飛行型高品位視覚認識システム
セットヘッド:45度回転ヘッド、12ノズル付き
給電線数:48前/48後
機械サイズ:1220 mm*1400 mm*1545 mm
機械重量:1560 KG
使用電圧:交流三相200 v 50/60 HZ
使用電力:5.0 KVA
使用気圧:0.49 MPA 0.5 L/min
使用環境:環境温度15℃~ 30℃環境湿度30%~ 70%
動作音:35~50 dB
キャリブレーション方法:マシンビジョン多点MARK視覚キャリブレーション
駆動システム:交流サーボ、交流モータ
データ転送:3.5インチフロッピーディスク/USBインタフェース入力
オペレーティングシステム:中国語、英語、日本語の操作インタフェース
制御方式:全自動
主な機能と利点
高精度配置: SONY F130AI は極めて高い配置精度を提供し、すべてのコンポーネントが PCB 上に正確に配置されることを保証します。
高い生産効率F130AIは高速実装技術により生産ライン全体の効率を大幅に向上させ、大量生産の要求に応えます。
自動制御: 内蔵のインテリジェント ソフトウェアが配置パラメータを自動的に調整し、生産中に安定した信頼性の高いパフォーマンスを保証します。
さまざまなコンポーネントのサポート: マイクロコンポーネント、LED、オプトエレクトロニクスなど、幅広い電子部品をサポートしており、さまざまな電子製品の製造に最適です。
使用シナリオ
SONY F130AI ピックアンドプレースマシンは、民生用電子機器、通信機器、自動車用電子機器、医療機器などの分野で広く使用されています。小ロットのカスタマイズ生産でも大規模な大量生産でも、F130AI は優れた生産効率と優れた配置精度を実現します。
製品の利点
SONY F130AI SMT ピックアンドプレース マシンは、優れた配置精度、インテリジェントなオペレーティング システム、高い生産能力を備え、業界をリードするソリューションの 1 つであり、高品質の生産を目指す電子機器メーカーにとって理想的な選択肢です。
価格情報と購入チャネル
SONY F130AI 配置マシンの価格は、構成によって異なります。競争力のある価格とリースまたは購入オプションの詳細については、当社にお問い合わせください。
顧客レビューとケーススタディ
SONY F130AIを使用して以来、生産効率は20%向上し、配置精度は非常に高く、品質要件を完全に満たしています。」 - 有名な電子機器メーカー
FAQ
Q: SONY F130AIは大量生産に適していますか?
A: はい、F130AI ピックアンドプレース マシンには高速配置機能が搭載されており、大量生産のニーズに最適です。