ユニバーサルピックアンドプレースマシンFuzion

Universal Instruments 社の Universal Fuzion チップマウンターの仕様は次のとおりです。

配置精度と速度:

配置精度: 最大精度 ±10 ミクロン、再現性 < 3 ミクロン。

配置速度: 表面実装アプリケーションの場合は最大 30K cph (1 時間あたり 30,000 枚のウェーハ)、高度なパッケージングの場合は最大 10K cph (1 時間あたり 10,000 枚のウェーハ)。

処理能力と適用範囲：

チップ タイプ: 幅広いチップ、フリップ チップ、および最大 300 mm までの幅広いウェーハ サイズをサポートします。

基板タイプ: フィルム、フレックス、大型ボードなど、あらゆる基板に配置できます。

フィーダータイプ: 高速ウェーハフィーダーを含むさまざまなフィーダーを使用できます。

技術的な特徴と機能:

高精度サーボ駆動ピックヘッド: 14 個の高精度 (サブミクロン X、Y、Z) サーボ駆動ピックヘッド。

ビジョンアライメント: 100% のピック前ビジョンとダイアライメント。

ワンステップスイッチング：ウェハからマウントへのワンステップスイッチング。

高速処理: 最大 16K ウェーハ/時間 (フリップ チップ) および 14,400 ウェーハ/時間 (フリップ チップなし) の処理能力を備えたデュアル ウェーハ プラットフォーム。

大型サイズ処理：最大基板処理サイズは635mm×610mm、最大ウエハサイズは300mm（12インチ）です。

汎用性: 最大 52 種類のチップ、自動ツール交換 (ノズルとエジェクタ ピン)、0.1mm x 0.1mm から 70mm x 70mm までのサイズをサポートします。

これらの仕様は、精度、速度、処理能力の点でUniversal Fuzionダイマウント機の優れた性能を示しており、さまざまなチップや基板タイプに適しており、高い柔軟性と汎用性を備えています。