Philips iFlex T2 は、Assembléon が発表した革新的でインテリジェントかつ柔軟な表面実装技術 (SMT) ソリューションです。iFlex T2 は、電子機器製造業界における最新の技術進歩を象徴しており、複数のコンポーネントを高度に統合するアプリケーションに特に適しています。
技術的特徴とパフォーマンスパラメータ
iFlex T2 は、効率的なシングル ピック/シングル プレースメント テクノロジーを採用しており、生産能力を少なくとも 30% 向上させると同時に、10 DPM をはるかに下回る障害検出率を確保し、ワンタイム パス製品を作成するための業界最高レベルに達しています。iFlex T2 に組み込まれた柔軟性により、さまざまな生産ニーズを満たすために、任意の数と種類の高性能 PCB ボードを生産するように構成できます。
アプリケーションシナリオと市場の需要
電子機器製造業界では、特に複数のコンポーネントを高度に統合するアプリケーション向けの実装機の需要が高まっており、iFlex T2 は高性能と高品質により市場で人気のある選択肢となっています。シングルピック/シングル実装技術は、生産能力を向上させるだけでなく、さまざまな複雑なコンポーネントの実装ニーズに適した回路基板の高品質を保証します。