ミルテック 3D AOI MV-3 OMNI

Mirtec 3D AOI MV-3 OMNIの主な機能には、SMTパッチの溶接品質の検出、SMTピンのはんだ付け高さの測定、SMTコンポーネントの浮上高さの検出、SMTコンポーネントの浮き足の検出などがあります。この装置は、3D光学検出技術を通じて高精度の検出結果を提供でき、さまざまなSMTパッチ溶接品質検出ニーズに適しています。

技術的パラメータ

ブランド: 韓国のMIRTEC

構造：ガントリー構造

サイズ：1005(幅)×1200(奥行)×1520(高さ)

視野: 58×58 mm

電力: 1.1kW

重量: 350kg

電源: 220V

光源: 8セグメント環状同軸光源

騒音: 50db

解像度: 7.7、10、15ミクロン

測定範囲: 50×50 – 450×390 mm

アプリケーションシナリオ

Mirtec 3D AOI MV-3 OMNIは、SMT生産ライン、特に高精度の溶接品質検査が求められる現場で広く使用されています。高精度の検出機能と多角度スキャン機能により、半導体、電子機器製造などの分野で大きな利点があります。3D光学検査技術により、より豊富な3次元情報を取得できるため、位置ずれ、変形、反りなどのさまざまな溶接欠陥をより正確に検出できます。