ミルテック 2D AOI MV-6e

MIRTEC 2D AOI MV-6e は強力な自動光学検査装置であり、さまざまな電子機器製造プロセス、特に PCB および電子部品の検査で広く使用されています。

特徴 高解像度カメラ：MV-6eには15メガピクセルの高解像度カメラが搭載されており、高精度の2D画像検査を提供できます。 多方向検査：この装置は6セグメントカラー照明を採用しており、より正確な検査を提供します。さらに、サイドビューア多方向検査（オプション）もサポートしています。 欠陥検出：部品の欠落、オフセット、墓石、側面、錫の多すぎる、錫の少なすぎる、高さ、ICピンの冷間はんだ付け、部品の反り、BGAの反りなど、さまざまな欠陥を検出できます。 リモートコントロール：Intellisys接続システムを通じて、リモートコントロールと欠陥防止を実現し、人的損失を減らし、効率を向上させます。 技術パラメータ

サイズ：1080mm×1470mm×1560mm（長さ×幅×高さ）

PCBサイズ: 50mm x 50mm ~ 480mm x 460mm

最大部品高さ: 5mm

高さ精度: ±3um

2D 検査項目: 部品の欠落、オフセット、スキュー、モニュメント、横向き、部品の反転、逆、部品の誤り、損傷、錫メッキ、冷間はんだ付け、ボイド、OCR

3D検査項目：部品落下、高さ、位置、錫過多、錫過少、はんだ漏れ、ダブルチップ、サイズ、IC足冷はんだ付け、異物、部品反り、BGA反り、錫這い検査など。

検査速度: 2D検査速度は0.30秒/FOV、3D検査速度は0.80秒/FOV

アプリケーションシナリオ

MIRTEC 2D AOI MV-6eは、PCBや電子部品の検査に広く使用されています。特に、部品の欠落、オフセット、ツームストーン、横向き、錫過剰、錫不足、高さ、ICピンの冷間はんだ付け、部品の反り、BGAの反りなどの欠陥の検査に使用されています。高精度と高効率のため、電子機器製造プロセスに欠かせない検査ツールとなっています。